西门康（SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺先进的电力半导体器件，在电力半导体世界中占有较大的市场份额。 赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司，这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间，北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今，这个家族企业已由第三代掌门人管理，全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年（也许正是因为如此漫长的历史），功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的领先企业。 “得益于我们的创新技术，我们总是领先时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新，现在已成为行业标准。例如，凭借SEMIPACK®，赛米控发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块。 　　有关专家告诉说，加工制造企业的聚集，更让上游的芯片设计和下游的芯片封装、检测领域有了很大的发展动力，西门康IGBT模块SKM50GD125D,进口库存电子元器件、材料SKM200GB12，目前，爱普生、扬智等芯片设计公司，西门康IGBT模块SKM50GD125D,特价库存电子元器件、材料，逐渐扩大了上海研究中心的规模，设计水准达到0.18微米以下；而华虹集成电路、复旦微电子、交大创奇等本土设计企业开始崛起，“交通一卡通”、“社保卡”等成熟产品经过了市场检验，这表明：整个上海的芯片产业从设计、制造到封装逐步融合，一个成熟的芯片产业链开始形成，这必将使上海IT产业得到大脑支持，沪产芯片也将源源不断运往全国各地和海外市场。 西门康IGBT模块主要型号有：SKM300GB063D,SKM400GB063D,SKM600GB063D,SKM300GB066D,SKM400GB066D,SKM50GB12T4,SKM75GB12T4,SKM100GB12T4,SKM150GB12T4G,SKM200GB12KT4,SKM300GB12T4,SKM400GB12T4,SKM600GB126D,SKM50GB128D,SKM75GB128D,SKM100GB128D,SKM150GB128D,SKM200GB128D,SKM300GB128D,SKM400GB128D,SKM50GB123D,SKM75GB123D,SKM100GB123D,SKM150GB123D,SKM200GB123D,SKM300GB123D,SKM400GB123D,SKM145GB128D,SKM145GB123D,SKM145GB124D,SKM145GB126D,SKM100GB124DN,SKM145GB124DN,SKM195GB126DN,SKM195GB124DN,SKM195GB126D,SKM75GB176D,SKM100GB176D,SKM150GB176D,SKM200GB176D,SKM75GB173D,SKM100GB173D,SKM150GB173D,SKM200GB173D,SKM400GA123D,SKM400GA124D,SKM400GA126D,SKM400GA128D,SKM400GA12T4,SKM600GA12T4,SKM500GA123D,SKM500GA124D,SKM500GA128D,SKM600GB126D,SKM800GA126D,SKM400GA176D,SKM500GA176D,SKM600GA176D,SKM800GA176D. 赛灵思公司（Xilinx, Inc. ） 今天宣布, Programmable World 2003论坛定于2003年6月20日至8月14日在亚太区举行。该会议由IBM、安捷伦、德州仪器公司、Cadence和其它业界领导厂商赞助。 此会议面向观众免费，在每个城市举办一天，工程师们将会接受深入的培训，了解和掌握将为今天的电子系统设计方法带来革命性变化的新技术和设计方法。 作为今年业界最大型的技术论坛， Programmable World 2003将于6月20日在韩国汉城开幕举办，然后将分别于8月12日在中国上海市和8月14日在台湾新竹市举办。 亚太区的论坛活动是在北美和欧洲15个城市举办的全球性会议活动的一部分。 去年，有8000多名工程师参加了Programmable World 2003论坛。 欲了解全面活动信息，西门康IGBT模块SKM50GD125D,北京供应库存电子元器件、材料，请访问网站：www.xilinx.com/pw2003/asiapac，该站点将从7月1日起接受在线登记。 以上产品均为西门康（SEMIKRON)原装正品，大量现货，价格优惠，欢迎购买！ 赛米控技术沿革 始终领先一步

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2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。 2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。 1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚 1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。 1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术 本报讯(记者丁波) 上海“芯”正在被注入源源动力：全球龙头企业———台积电6月正式落户松江，首期投资8.98亿美元；中芯国际追加投资4亿美元，月产能今年已提高30%以上……市集成电路协会负责人告诉说，仅今年上海芯片制造业新增投资就在25亿美元以上，芯片代工企业增加到11家，已建和在建生产线共18条，其中10条为8英寸生产线，占全国的70%以上，上海已在全国芯片代工领域树立龙头地位！ 　　芯片虽小，作用巨大，是所有电子产品的“大脑”，芯片产业成为IT产业的龙头。专家介绍，现阶段，我国国内市场日益扩大、全球IT市场也开始走出低谷，因而，芯片产业的快速发展，将使上海在整个IT产业新一轮发展中占据极其有利的位置。