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  • 产品名称:全自动晶圆植球机多少钱_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
  • 产品价格:面议
  • 产品数量:999
  • 保质/修期:1
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2021-08-14
产品说明

易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。

1)半自动BGA植球机

河源手动探针台多少钱_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
河源手动探针台多少钱_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司

功能:

用于基板植球和单颗芯片植球

采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球

特点:

振动盘方式供球,所有品种通用,治具成本低

结构紧凑,占地空间小

芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm对位精度10 um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率99.95%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm

功能参数:

芯片尺寸 :       1x1〜50x50 mm

锡球尺寸 :       ≥0.2 mm

对位精度:        10 um

对应产品 :       基板和单颗产品

速度:         30s/panel

植球良率:        99.95%

机器外形尺寸:       850(W)x1100(D)x1750(H)mm

2)WLCSP植球机 TBM-1000

惠州自动探针台配件_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
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功能:

自动晶圆植球:自动对位,自动印刷和自动植球

采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球

特点:

上下视野镜头自动定位,运动机构采用直线电机和DD马达,提高速度和精度

独有的植球机构,特别适合微球植球,不伤球

模块化结构,可以做成单机,也可以做成连线式机台

对应球大小 50〜300 微米

对应产品   6、8、12英寸晶圆

植球良率   不良率≤30PPM

速度   UPH40(12英寸晶圆、200 微米球)

对应球 50-300 微米

外形尺寸   3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米

关于BGA植球

BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。

易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。

全自动BGA植球机

晶圆分选机多少钱_涡流分选机相关-深圳市易捷测试技术有限公司
晶圆分选机多少钱_涡流分选机相关-深圳市易捷测试技术有限公司

特长:

采用铺球板式供球方法,可对应小达0.15mm的球,一次植球量可以达到8万颗。

植球良率可以达到99.95%

大可一次对应160*310mm区域植球

功能

用于基板或单颗芯片的全自动植球。

自动上料,自动定位,pin方式点胶,真空吸附方式植球,视觉检查植球缺陷,最后对接回流炉。

规格

对应球:≥0.15mm。

对应产品:基板和单颗产品

定位精度:±10微米

植球良率:99.95%

速度:15s/1time

机器尺寸:3840W x 1250D x 1750H [mm]

Bga植球机-半自动晶圆植球机

功能

用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球  

特点

振动盘方式供球,所有品种通用,治具成本低结构紧凑,占地空间小

芯片尺寸1x1〜50x50 mm

锡球尺寸≥0.2 mm

对位精度10 um

对应产品:基板和单颗

产品速度30s/panel

植球良率99.95%

机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm

深圳市易捷测试技术有限公司,简称易捷测试(GBIT),专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备,并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作,先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术,同时致力于供应国产自主可控半导体设备,整合国内用户需求,打造国内晶圆级在片测试,半导体封装工艺系统集成的稳定供应链,提供“量体裁衣”定制化改造服务。

公司业务涉及的设备包括:各种微波射频器件,配件(MPI射频探针,探针座,Maury微波校准件,全自动晶圆植球机多少钱,同轴校准和波导校准件,网络分析仪端口线缆,射频微波连接器,衰减器,Maury计量转接器)系统集成,测试仪器。服务产业包括:半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。

关于BGA植球

BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。

易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。

  据介绍,动态血糖监测(CGM)技术正在掀起一场从点到面的技术革命。如果把传统的监测方式比喻成照相机,那动态血糖监测则是一部摄像机,能够完整反映每一次细小的血糖波动。动态血糖监测能够详尽地反映出患者全天候的血糖情况,每11秒监测一次,每一次血糖波动,高血糖和低血糖都逃不过它的法眼。作为全球仅有的三家拥有动态血糖监测(CGM)技术的企业之一,圣美迪诺于2006年正式将自主研发的雷兰系列动态血糖监测产品投入市场,患者只需要佩戴公司研制的葡萄糖传感器(探针),记录仪就能检测并记录组织液葡萄糖浓度的变化,为医生提供更精准的数据依据,从而帮助医生为患者提供更合理更有针对性个性化的治疗方案。依托该产品,全自动晶圆植球机多少钱,公司于2008年推出了全球首台实时动态血糖监测系统,从而实现从单一产品到系统的提升,提高了附加值。 公司主要经营范围为半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模组装配及测试。主要采用世界领先的4438纳米技术, 对12英寸半导体晶圆进行后工序服务。 成立短短两年间,公司已在2011年成为无锡市第二大半导体封装企业。并于2012年3月荣获“中国十大半导体封测企业” 称号。 围绕各项目标的实现,2014年,在科技重大专项方面,集团公司计划安排实施科技重大专项13项;计划在资源利用、工艺技术研究等方面立项开展研究项目21项;计划开展新产品开发项目26项,计划新产品批量生产18.2万吨;计划各分子公司第一批具备立项条件的技术改进项目177项。在技术经济指标攻关方面,全自动晶圆植球机多少钱,按照纵向比有进步、横向比有进位的原则,确定了56项主要技术经济指标攻关计划。在实验室建设方面,计划针对表面分析、材料分析、资源研究和炼轧钢模拟试验等研究环节,增设电子探针、应力腐蚀装置等设施。在技术交流和人才培养方面,今年计划推荐甘肃省领军人才候选人5名,具备教授级高工评选资格的工程技术人员10名。在科技政策利用及科研平台建设方面,计划申报省级、市级各类科技项目30项以上,争取获得各级政府部门项目资金支持500万元以上,力争科技免税5000万元。在科技成果与专利方面,计划取得各类科技成果30项以上;计划专利申请受理量220项。


供应商信息
深圳市易捷测试技术有限公司
其他未分类
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企业信息
联系人:张女士
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注册时间: 2010-12-07

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