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PCB高频版
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- 产品价格：面议
- 产品数量：1
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2022-08-02
产品说明
4.带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5.位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离
6.元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。PCB高频电路板按照信号走向布局原则
1.通常按照信号流程逐个安排各个功能电路单元位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
2.元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
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PCB高频电路板布线
元件排列规则
1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，单面PCB高频版选哪家_重庆PCB高频版选哪家_四川深亚电子科技有限公司，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2.在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
3.某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，单面PCB高频版选哪家_双面PCB高频版哪家好_四川深亚电子科技有限公司，以免因放电、击穿而引起意外短路。
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手机的垂直分离驱动手机产业产生上述变化的潜在力量是行业的垂直分离。垂直分离理论最早由GeorgeStigler(1951)提出，阐述了产业生命周期和和产业链结构的倒U-型动态关系。此理论建立在Smith劳动分工受到市场容量限制的假说之上。幼稚产业开始时，产业结构往往是垂直一体化，但因产量太小，行业无法支持专业公司和中间产品的市场。当行业进入成长期，随着市场规模的扩大和竞争的加剧，企业外包部分生产，分工程度提高，产生中间产品市场，产业结构成熟变为垂直分离。当行业进入衰退阶段，市场萎缩，垂直一体化程度上升。
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