下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，然后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上!将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压！真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起.层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板!然后将承压的铝板拿走，这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖.

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　　钻孔要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电.用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔！将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面!为后在上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。孔壁的铜化学沉淀由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路，一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上!

　　会由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误!外层PCB布局转移接将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多!内层PCB布局转移采用的是减成法，采用的是负片做板！PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下！外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板.PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区.

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　　清洗掉没固化的感光膜后进行电镀！有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡.退膜后进行碱性蚀刻，然后再退锡.线路图形因为被锡的保护而留在板上.外层PCB蚀刻接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序！首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔！再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除！清洗干净后4层PCB布局就完成了.层压半固化片，是芯板与芯板(PCB层数4)，以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用.

　　PCB制作工艺PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB布局PCB制作一步是整理并检查PCB布局(Layout)!PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题.感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。