抗氧化是绿油后裸铜板待焊面上以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），使用字母OSP表示.OSP则是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux！OSP的组成皮膜组份：“二连唑”BTA之类的化学品形成的络合物或有机物Cu皮膜.主液成份：1）衍生性“苯并咪唑”BID2）Cu2+3）有机酸（甲酸为主的有机酸类）反应原理BID中胺基（-NH-）上的氮原子（N），会在清洁Cu面上首先产生反应，出现络合共价链之单层结构，随即上一层BID的分子层。

　　但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜。之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚.OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）。目前使用广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA。█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物!

铝压铸件表面处理防氧化

　　同理,OSP必须牢固地附着在新鲜铜表面上,而不是简单地附着新鲜铜表面上来进行保护,所以OSP是采用含高活性咪唑类与新鲜铜形成牢固络合物,其厚度为0!2~0!4um之间,由于形成络合物,所以能耐热,即使在加热条件下,也可避免氧化和污染!耐热性OSP的耐热性是无铅化焊接过程中的核心问题！由于OSP的组成中,不仅含有高活性咪唑类与新鲜铜表面形成牢固的络合体,而且在无铅焊接高温度下不发生分解和逸出气体,因此要采用高分解温度OSP产品!

　　技术指导1特急件及交付数≤30set的样板由厂内完成，对于30set的小批量，考虑到我司手动操作的困难度，目前仍安排外协生产。2单set尺寸大小：50mm×100mm≤生产尺寸≤250mm×350mm！对于小于50mm×100mm的，工程采用V-CUT拼版方式；对于大于250mm×350mm的安排外协生产!3防氧化处理使用贝加尔防氧化剂，原液使用，不得加水；另此药水为两液型，先预浸，后防氧化，不可混用，否则沉淀失效。

　　目前,主要走向采用耐热性高的烷基咪唑类组成。烷基咪唑类的热分解温高达357℃衍生式咪唑类的热分解温度为240~260℃之间!因此,烷基咪唑类的OSP明显地提高了分解温度和耐热性,完全适宜于无铅化焊接温度下多次回焊接的应用可焊性OSP的可焊性是指OSP除了具有牢固附着保护性和高温耐热性外,还要具有好的高温可焊性能,这是指它在无铅化焊接时,OSP组成能够熔解,并与焊料中的助焊剂熔解作用而显露出新鲜的铜表面,使熔融的无铅焊料迅速与铜表面结合成牢固焊接锡-铜合金互化物的焊接层(点),而极少量熔解的OSP与助焊剂将浮着在焊接点表面或热分解挥发掉！

　　 非标零件加工行业厂商四川众兴汽车零部件有限公司，是一家专注于表面处理防氧化服务的企业，在业内享有盛名，获得一致好评，如果您对 表面处理防氧化感兴趣，那么本页面可以很好的带您了解表面处理防氧化，或者想了解表面处理防氧化相关更多信息，请移步我们的官网或者与我们 取得联系，我们将竭诚为您服务。

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　　ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑！█AI(烷基咪唑)：ALKYLIMIDAZOLEPREFLUX由日本四國化學公司首先開發之商品█ABI(烷基苯咪唑)：ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司開發保护性由于PCB焊盘铜新鲜表面极易氧化,形成牢固的不可焊的氧化表面!因此,必须进行耐热防氧化的保护!而采用HASL是在新鲜的铜表面热涂(形成金属间互化物)无铅化焊料层,而化学镍/金、化学锡、化学银是在新鲜铜表面镀覆(金属置换作用)上相应的金属层,形成耐热保护性金属层.

　　8每次作业倒出预浸液及防氧化液各0L即可，用完后装入相应的回收桶，不可再倒回原液桶.9每0L防氧化原液约可处理5m2生产板，药水失效后废弃处理.10OSP完成后送终检,如有铜面擦花、发红、色泽不均等不良缺陷应返工处理!11防氧化板返工前需先退除防氧化膜才可进行(用5%HCL+95%工业酒精浸泡2-3min即可完全清洗掉防氧化膜),返工流程如下:配置OSP清洗液→退防氧化膜→水洗→清洗烘干→按正常流程重新防氧化处理→转终检工序介绍除油用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，铜面清洁及增加润湿性!