LED外延技术风险大，国内主要集中于复合硅衬底、氧化锌等方面的研究;芯片技术领域国内专利的申请较分散，材料、结构方面风险大;器件封装方面，荧光体材料的申请存在技术风险，国内企业的改进点主要在荧光粉方面;应用领域改进量大，在LED背光液晶显示方面，需避免荧光激发、光学设计、导光板新材料，企业可选择与科研院校进行合作。针对国外专利申请情况，封装材料、散热处理、多晶片集成会是企业未来专利技术的突破口，而且白光LED有源层也是国内企业的研究热点。