目前，海门市2017年小修项目已全部完成，海门公路部门组织施工单位、检测单位、监理共同对小修项目进行了抽检验收，切实做好年底审计工作，届时病害路段的安全通行条件和技术状态将得到明显改善和提高。　　 今年小修项目包括沥青砼路面裂缝开槽灌缝、局部铣刨挖补、切割修补、车辙维修等。验收过程中，海门公路部门对施工单位上报的工程量清单进行了核对审查，中山市长博电子绝缘材料有限公司,长博电子绝缘材料,然后按照不少于提报数量的20%进行随机抽取抽验路段，钻芯验收其厚度、压实度、平整度等技术指标，拉皮尺验收其工程数量。　　 此外，灌缝项目的验收工作也已经完成，该部门从灌缝长度、施工缝的深度和宽度、灌封胶的饱满度等多方面验收灌缝质量，共计抽检5000延米。针对验收不合格以及周边出现新裂缝的路段，该部门要求施工单位返工修补，切实保障灌缝质量，确保公路安全畅通。 据介绍实验所用原料主要包括：可挠性环氧树脂，工业级，林化所南京科技开发总公司生产，环氧值0.25eq/100g；环氧活性稀释剂501，工业级，宜兴药用化工厂生产，环氧值0.5～0.6eq/100g；邻苯二甲酸二丁酯，电源灌封胶价格,驱动电源其他绝缘材料生产商，工业级，金陵石化化工二厂生产；酚类、醛类及胺类，工业级，市售。测试仪器和设备则包括：LX-D型邵氏橡胶硬度计；NJD-1型旋转粘度计；ZC25B型兆欧表；简支架型冲击实验机(40kg冲锤)。该灌封胶系A、B双组份灌封胶，A组份主要由可挠性环氧树脂、环氧稀释剂、二丁酯、消泡剂、黑色膏、填料组成，B组份主要由300#改性胺固化剂948、促进剂组成。中国环氧树脂行业协会专家介绍了具体配方——A组份：可挠性环氧树脂100份、二丁酯0～2份、501稀释剂0.10份、消泡剂0～0.2份、黑色膏0～5份、填料0.120份；B组份：300#改性胺固化剂948 100份、促进剂0～5份。 随着光伏并网发电热潮的持续，分布式并网发电中，微型并网逆变器是一个关键的设备，因此，微型并网逆变器的选型也尤为关键。国内从事微型并网逆变器研发及生产的公司很多，其技术，质量也参差不齐，同时，由于用户对微型并网逆变器的性能参数也不是很熟悉，往往只是从价格上来选型，这样不仅影响其光伏发电的效益，电源灌封胶价格,电源其他绝缘材料，严重的还会造成并网质量差而影响电网中的用电设备。　　国内微型并网逆变器生产商可以大致归类为3种，一类是较早从事微型并网逆变器研发或者直接与国外技术对接的，如英伟力，昱能，北电等，第二类是从事车载逆变器或者其他产品生产的，转行来做微型并网逆变器的。第三类是独立自主研发，汲取别家成功经验，独树一帜的后起之秀。　　微型并网逆变器的架构大都为前级升压并生成馒头波，后级使用全桥实现电平翻转(这种架构在Enphase的产品中也是如此)，但是，前级的升压及馒头波生成有些不同，大致有如下几种类型：　　1. 交错反激：前级由并联交错运行的两个反激电路构成。Enphase，英伟力，昱能等都是如此。　　2. 使用UCC2806,或者UCC3806来实现电流环，控制芯片只输入一个参考波形，控制芯片一般都是低端的单片机。严格的讲，这种架构还不能称为数字电源，因为它的主要控制量还是UCC2806或者UCC3806这类模拟芯片来实现的。这种方案跟国内的打鱼机，焊机和车载逆变器差不多，是属于很低端的产品，其并网输出电能质量很差。但是这类产品成本很低，故大量的充斥着国内市场。　　3. 使用其他的架构：如SunSource新推出的微型并网逆变器就属于这个类型。它的前级使用的是推挽正激电路，引入了嵌位电容，使前级MOSFET的峰值电压控制在100V以下，前级150V耐压的MOSFET可以绝对安全的运行，电源灌封胶价格,其他绝缘材料，后级整流二极管使用的是跟Enphase及英伟力等一样的1200V的碳化硅二极管，性能超越，整机配上电子灌封胶，运行时没有噪音，持续工作时间长，不会像UCC2806等控制的产品运行一段时间就高温保护。SunSource新推出此产品时，价格定位在UCC2806类产品与加错反激类产品之间，但是其性能靠近交错反激类产品。适合180-320W的60Cell或者72Cell的光伏电池板。　　并网逆变器输出的功率因数(PF),PF定义为并网逆变器输出波形与电网波形夹角的COS值，我们知道COS(0)=1,也就是所，PF越接近1，说明并网相移越小。 SunSource的微型并网逆变器输出PF最大可以达到0.997。 中山市长博电子绝缘材料有限公司是集科研、生产、销售于一体，专业制作电子元件用绝缘材料的高科技企业。公司于2007年5月在灯都古镇设立工厂，采用国内外先进技术和原材料，整合业界资深研发人员，发展处环氧树脂、有机硅像胶、导热硅脂系列产品。　主要应用于：大功率LED灯饰、护栏管、薄膜电容器、点火器、整流器、负离子发生器、LED、数码管的灌注绝缘以及工艺饰品涂覆等。灌封胶英文名：Potting of smidahk；用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

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