欢迎访问深圳市易捷测试技术有限公司的网站
- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
- 联系人：张女士
- 手机：18127076421
- 公司地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
植球机
- 产品名称：WLCSP植球机设备厂商_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-14
产品说明
关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
全自动BGA植球机
全自动探针台厂商_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
特长：
采用铺球板式供球方法，可对应小达0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。
植球良率可以达到99.95%
大可一次对应160*310mm区域植球
功能
用于基板或单颗芯片的全自动植球。
自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，最后对接回流炉。
规格
对应球：≥0.15mm。
对应产品：基板和单颗产品
定位精度：±10微米
植球良率：99.95%
速度：15s/1time
机器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]
Bga植球机-半自动晶圆植球机
功能
用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点
振动盘方式供球，WLCSP植球机设备厂商，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm
对位精度10 um
对应产品：基板和单颗
产品速度30s/panel
植球良率99.95%
机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
1）半自动BGA植球机
江门高低温探针台厂商_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
功能：
用于基板植球和单颗芯片植球
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点：
振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低
结构紧凑，占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm对位精度10 um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率99.95%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
功能参数：
芯片尺寸 ： 1x1〜50x50 mm
锡球尺寸 ： ≥0.2 mm
对位精度： 10 um
对应产品 ： 基板和单颗产品
速度： 30s/panel
植球良率： 99.95%
机器外形尺寸： 850(W)x1100(D)x1750(H)mm
2）WLCSP植球机 TBM-1000
全自动晶圆ESD测试标准_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
功能：
自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球
采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球
特点：
上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DD马达，提高速度和精度
独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球
模块化结构，WLCSP植球机设备厂商，可以做成单机，也可以做成连线式机台
对应球大小 50〜300 微米
对应产品 6、8、12英寸晶圆
植球良率 不良率≤30PPM
速度 UPH40（12英寸晶圆、200 微米球）
对应球 50-300 微米
外形尺寸 3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，WLCSP植球机设备厂商，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
近年来，随着新疆“358”项目的实施，西昆仑塔什库尔干地区古元古界地层中磁铁矿找矿勘查工作取得重大突破，目前控制磁铁矿资源量达10亿吨以上，预测资源量30亿吨左右。今年以来，西安地调中心发现，西昆仑塔什库尔干地区沉积变质型铁矿中含有大量的稀土矿，其中赞坎矿区Ⅰ号矿带中多个样品稀土元素总量在1000ppm以上。电子探针分析发现，塔什库尔干地区赞坎、老并和莫拉赫等矿区多个样品中含有大量的稀土矿物褐帘石和少量的铷镧铈矿，稀土矿主要产出于浸染状磁铁矿之中。项目研究人员初步判断，塔什库尔干地区含稀土矿磁铁矿属于沉积变质热液叠加型成因，关于其成因及稀土矿的具体产出规模正在进行深入研究。
与前两个季度不同的是，除了新批准的治疗性药物，还包括了与其配套的诊断性试验，如批准了Xalkori （crizotinib）治疗某些有局部晚期或转移性非小细胞肺癌患者，与其配套的诊断性试验Vysis ALK分离FISH探针检测盒一同获准，有助于确定病人是否存在异常ALK基因；还批准了 Zelboraf（vemurafenib）用于治疗晚期转移性或不能切除的黑色素瘤，相应的首个用于检测cobas 4800 BRAF V600突变的试验方法一同获准，有助于确定病人的黑色素瘤细胞是否存在BRAF V600E突变。
“甘肃1∶5万白山泉等6幅区调”项目确定了该区具有找寻稀有矿产的潜力，先后发现钪矿点2处、金矿化点5处、铌钽矿化点1处、钼矿化点1处、铷矿化点1处。项目组对这些矿(化)点进行了检查，初步查明了矿(化)体体产状、规模，并对孙家岭钪矿进行了重点检查。在该矿点，槽探工程共圈定51条钪矿体。经化学分析，矿石中金属钪平均品位为66.85×10-6;经电子探针分析，金属钪主要以类质同象的形式分布于岩石各矿物中，其中角闪石中的金属钪含量相对较高，明显富集。
供应商信息
