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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
- 联系人：张女士
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硅光
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- 产品名称：硅光Siph芯片测试_光电子仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-25
产品说明
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
易捷测试（GBITEST）集成TS3000-SiPh 的高&&端探针台与Keysight的仪器相结合，可提供自动对准和同步光学光学和光电设备测试。
TS3000-SiPH 硅光自动探针台
国产芯片分选机厂家_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
TS3000-SiPH 硅光自动探针台 功能集提供：
●高&精&度光纤对准系统，在双定位或单定位设置中为单个或光纤阵列提供更大的灵活性
●通过将晶圆包括在光纤接近检测和光纤防撞中，实现更安全的操作
●推荐的器件测试温度为-40 ... 100°C; 系统性能-60 ... 300°C
●通过在专配测量架中集成额外的硅光子仪器，更大限度地减少系统占用空间
TS3000-SiPH 硅光自动探针台提供
灵活的可扩展性：
●MPI IceFreeEnvironment™，即使在负温度下，也可同时使用MicroPositi和探针卡
●可编程显微镜移动更自动化和容易使用IC测试仪的短电缆接口
●小化mmW的压板到卡盘距离并使用有源探头进行探测
●支持电帧探测
人体工程学设计：
●从正面轻松装载晶圆或单个DUT
●集成主动隔振
●完全集成的探针控制，更快，更安全方便的系统和测试操作
●安全测试管理（STM™），具有自动露&点控制功能
●由于智能冷却器空间布置，减少了占地面积
●仪器架选项，适用于较短的电缆和更高的测量动态
硅光子光纤对准系统
TS3000-SiPH探头系统可轻松使用各种光纤定位平台和相关软件。更短的压板距离允许较短的光纤臂具有更高的稳定性和更低的测量噪音。可提供单纤维或多纤维阵列的解决方案，所有这些解决方案均集成了自动Z感应单元，可与光学I / O保持几微米的恒定距离。
易捷测试（GBITEST）集成TS3000-SiPh 的高&&端探针台与Keysight的仪器相结合，可提供自动对准和同步光学光学和光电设备测试。集成系统的主要功能包括：
系统特点:
●六轴自动光纤定位，用于精&&确对准
●粗略和精细对齐的两阶段解决方案
●光学对准算法与高速硬件控制集成，缩短了测试时间
●MPI的SiPh软件简化了与多家品牌的测量仪器光子应用套件和光学仪器的集成
●定制脚本和测试程序，优化系统，实现快速，准确的测量
●是德科技的高速单扫描偏振相关损耗（PDL）测试，无需事先进行偏振校准即可实现高&&精度和可重复性测试。
在硅光子学中，光学组件与电子微电路一起被制造到常规的硅晶片上。这些组件可以包括复杂的激光器，复杂的波导结构，检测器，调制器，延迟和复用/解复用结构，以及许多其他集成的光子组件。然后将这些芯片集成到封装中，该封装可以包括其他芯片和有源元件，透镜和其他微型光学器件，当然还包括光纤，光纤阵列和电I / O。我们的硅光探针台可对晶圆上硅光子器件进行高通量，晶圆安全，纳米精度的光学探测。
在封装过程甚至开始之前就测试芯片以确保其功能性，必须对光子元件进行精&确对准。测试和封装都要求将光输入和输出耦合到源和检测器，并且必须在整个光路上对所有元素进行测试并相互对准，以确保有效耦合。对于当今的SiP器件，小于50 nm的横向对准公差越来越普遍。对于具有多通道光子输入或输出的设备，需要围绕Theta-Z进行额外的精度优化，以有效耦合阵列的所有输入和输出。通常情况下，Theta-X和Theta-Y方向也需要进行优化。
将全新的基于固件的算法集成到其工业光纤对准子系统中，以实现快速的多通道/多自由度光子学对准。这些自动化子系统专为集成到从晶圆探测到芯片测试再到最终封装的生产工具而设计，可同时执行多个线性和角度数字梯度搜索优化。
所产生的并行性可以消除以前需要的迭代方法，从而可以将过程吞吐量提高超过两个数量级。显然，对生产经济学和竞争力的影响是深远的。而且，这种闭环全数字技术的固有并行性意味着在多通道/多自由度应用中的总对准时间与执行的单个对准的数量仅存在微弱的关系。例如，在晶圆探测操作的情况下，无论输入或输出到SiP芯片的数量如何，通常都可以在不到500毫秒的时间内优化波导I / O耦合。在随后的芯片测试和封装过程中，同样获得了惊人的吞吐量。
日本名古屋大学研究人员近日成功开发出一种原子级别的纳米电线，这种电线由化合物制成，直径只有毛发的大约万分之一。据介绍，研究小组将完全去除了不纯物质的直径约2纳米的碳纳米管与一种叫氯化铒的化合物一起放入真空的耐热容器，并在700摄氏度的高温条件下连续加热7天。7天后，纳米管中的氯化铒完全融化，形成了一根由氯原子与铒原子构成的直径约为1.8纳米的纳米电线。据介绍，以往人们制造纳米电线时，使用的方法是用超细的探针将原子逐个地排列起来，而如果使用新的方法，制造过程将大大简化。此外，如果改变纳米电线中化合物的成分，还可以制造出能够改变导电性和磁铁磁性强弱的电线。研究人员称，目前半导体的配线主要使用铜线，而如果换用这种纳米电线可以大幅度减少配线的体积，因此有可能被使用作为高速低电的下一代半导体的配线。此外，硅光Siph芯片测试，这种纳米电线的研制在人们研究纳米级别的物质性质等基础研究方面也将发挥推动作用。
围绕各项目标的实现，2014年，在科技重大专项方面，集团公司计划安排实施科技重大专项13项；计划在资源利用、工艺技术研究等方面立项开展研究项目21项；计划开展新产品开发项目26项，硅光Siph芯片测试，计划新产品批量生产18.2万吨；计划各分子公司第一批具备立项条件的技术改进项目177项。在技术经济指标攻关方面，按照纵向比有进步、横向比有进位的原则，确定了56项主要技术经济指标攻关计划。在实验室建设方面，计划针对表面分析、材料分析、资源研究和炼轧钢模拟试验等研究环节，增设电子探针、应力腐蚀装置等设施。在技术交流和人才培养方面，今年计划推荐甘肃省领军人才候选人5名，具备教授级高工评选资格的工程技术人员10名。在科技政策利用及科研平台建设方面，计划申报省级、市级各类科技项目30项以上，硅光Siph芯片测试，争取获得各级政府部门项目资金支持500万元以上，力争科技免税5000万元。在科技成果与专利方面，计划取得各类科技成果30项以上；计划专利申请受理量220项。
旺矽自结9月营收2.41亿元(新台币，下同)，月增5%；比8月2.3亿元成长5%，较去年同期3.21亿元减少24.83%。旺矽自结第3季营收6.63亿元，季减11.23%。 旺矽今年前3季LED检测设备出货量呈现逐季成长趋势，第3季实际出货量上调超过600台；在晶圆测试探针卡部分，第3季探针卡出针量约与第2季持平，产能利用率在95%左右。 累计前9月旺矽自结营收18.86亿元，较去年同期30.81亿元下滑38.79%。展望第4季，旺矽表示营运能见度相对保守，半导体晶圆测试探针卡出针量，需视大陆“十一”长假后芯片客户库存调节幅度而定，预估在10月中旬会有较明确的规划。LED检测设备部分，旺矽预估第4季相关表现偏弱，出货量可能和第2季相差不多，上看300台。
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