欢迎访问深圳市易捷测试技术有限公司的网站
- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
- 联系人：张女士
- 手机：18127076421
- 公司地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
X-ray检测
- 产品名称：半导体芯片X-ray检测内部缺陷设备_半导体仪器仪表价格-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-25
产品说明
荣获2009年度全球SMT技术授于的X-ray设计奖。
深圳市易捷测试技术有限公司，半导体芯片X-ray检测内部缺陷设备，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
Cheetah专家级智能检测平台
检测晶圆半导体X-ray检测设备厂家_半导体仪器仪表价格-深圳市易捷测试技术有限公司
我们目前提供的用于失效分析之X射线检测设备微焦点X-ray产品CHEETAH有如下功能：
●高速平板探测器
●µCT-能力
●大尺寸样品的检查
●Zoom+技术
●Power
●driver技术
●16位的实时影像处理
用于失效分析之X射线检测设备微焦点X-ray产品CHEETAH
被国内各大实验室使用：华测检测中心、中兴通讯、爱默生能源、Epcos、Cree、美的等
产品详情：
1，大型可动样品盘
2，矩阵样品排列检测
3，卷帶样品自动检测
4，大型样品观察窗口
5，大型自动门
6，气垫防震系統
7，高速平板探测器
8，高功率
9，PowerDrive X射线密度技术
10，FeinFocus 开放式射线管
11，TXI 实时X射线強度控制
12，模块化平台设计
应用领域：SMT和PTH封装、印刷电路板、IGBT、晶圆检测、三维集成电路、传感器、MEMS和MOEMS、TSV
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
Cougar---灵活的模块化检测平台
荣获2009年度全球SMT技术授于的X-ray设计奖
晶圆级硅光Siph测试系统_自动仪器仪表测试设备价格-深圳市易捷测试技术有限公司
我们目前提供的用于失效分析之X射线检测设备微焦点X-ray产品CHEETAH有如下功能：
●SMT配置
●µCT-能力 包括快速扫描
●倾斜角度观察
●平板探测器
●16位的实时影像处理
检测晶圆半导体X-ray检测X射线检测系统_半导体仪器仪表价格-深圳市易捷测试技术有限公司
YXLON Cougar EVO被设计用于为SMT，半导体和实验室封装应用领域提供同级别产品中上佳的检测解决方案。通过优异的软件和硬件，EVO系统有能力比现今市场上其他的同类系统生产出更高质量且可重复的结果。
应用领域：SMT和PTH封装、印刷电路板、IGBT、晶圆检测、三维集成电路、传感器、MEMS和MOEMS、TSV
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，半导体芯片X-ray检测内部缺陷设备，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 。
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
易捷测试（GBIT）目前提供的用于失效分析之X射线检测设备微焦点X-ray产品CHEETAH
Cougar---灵活的模块化检测平台
Cheetah专家级智能检测平台
被国内各大实验室使用：华测检测中心、中兴通讯、爱默生能源、Epcos、Cree、美的等。
张鹤龄教授等通过研究，在国内外创造性地建立了效率较高的用农感菌介导转化马铃薯和诱导再生小植株技术，首次建立了用卷叶病毒复制酶基因互补DNA核酸分子探针检测转外壳蛋白基因植株中的卷叶病毒的新技术。同时对转基因马铃薯抗性机理进行了进一步探讨，在国内首次提出与转录后的基因沉默有关（基因沉默是指转进去的基因可以激活植物细胞里的1个机制，该机制即能识别转进去的基因，也能识别病毒基因，并可同时进行降解，达到抗病毒的目的）。
据悉，这种新型纳米荧光探针afp上转换检测的检测限低至20皮克/毫升，比商用delfia试剂盒灵敏度提升近30倍，是迄今基于稀土纳米探针afp检测最低值。另外，基于eu3+的双模发光特性，该研究团队提出了利用同一纳米探针的溶解增强下转移发光体外检测模式，作为自参照标准评价其上转换体外检测的准确性和可靠性的新思路，实测了肿瘤医院提供的20例癌症患者和正常人的血清afp水平，结果与商用delfia试剂盒一致，并通过多次血清样品检测的变异系数以及回收率测定等验证了该检测方法的特异性、精确度和可靠性。
纵观数字标牌行业的十多年的发展，数字标牌的行业的边界很难清晰界定，数字标牌本身是系统应用的一部分，未必能独立出来形成为一个强劲的应用系统。在智能化的过程中，数字标牌如何获得未来的发展机遇、赢得新的增长空间？数字标牌产品应该成为互联网的入口，这个入口不单单是数字标牌的未来应用，而应该是具有互动的具体技术，同时具有传递信息和感知环境，半导体芯片X-ray检测内部缺陷设备，成为应用环境感知的探针。随着大数据时代的发展，未来数字标牌未来的发展应用不是单纯的硬件问题，其融合感知、体验、互动所呈现的新附加值将进一步提升。未来数字标牌的大市场值得期待。
供应商信息
