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硅橡胶防滑垫
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- 产品名称：平纹硅胶直接厂家_信越硅胶相关-深圳市蓝奇科技有限公司
- 产品价格：0.55
- 产品数量：100000
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-09-25
产品说明
产品尺寸及特性
A、极限尺寸:厚处可做到15~20MM，如果是球体，可做到直径30MM。一般厚度推荐尺寸为不大于3MM，当大于3MM时，将花费更多的硫化时间而增加成本。薄处理论上可达0.2MM，但设计中一般取薄03MM，推荐0.4MM。
B、相对尺寸:在厚度差异上，平纹硅胶直接厂家，薄处与厚处建议不要超过3倍。此类问题主要取决于材料硫化时对温度与压力的要求。
C、缩水率。硅胶材料的缩水率与材料的硬度有关，厂家提供的次料多在1.022~1.042之间，对于40到50度的材料，一般取1.03的缩水率。
相对于塑胶，硅胶制品不会因缩水而产生类似的明显表面缺陷。
D、尺寸精度:因硅胶制品多为一模多穴，平纹硅胶直接厂家，相对于塑胶制品其穴数非常多。因此在尺寸控制上没有塑胶制品那样方便。一般精度为正负0.1，精度产品为正负005。当配合用于与塑胶件的孔与按键之间的配合时，间隙小取单边0.1，推荐值为单边0.2。
E、外形设计:对于胶套类零件，一般按产品的外形图给模厂提供原始图即可，配合的问题作出说明，由模厂自行决定。一般情况下，视产品大小，胶套与产品的配合一般为单边小
0.2~0.5的负偏差。
模具厚度上限，暂定250mm尺寸可达
500X500，产品在模具区大可做到400X400。
模具结构一般分上模，下模，底板，顶板，顶杆、模芯、铰链及其它辅佐零件。在硅胶产品设计时应注意其模具及生产工艺的特点，测量橡胶硬度普遍采用的仪器称为肖氏(又称邵尔)硬度计
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硅胶材料特性
A硅胶原料一般为凝胶状，有点类似于橡皮泥，无色半透明，无味。
B其主要特点是既耐高温(高300℃)又耐低温(低一100℃)，是目前好耐寒、耐高温橡胶;同时电绝缘性优良，对热氧化和臭氧的稳定性很高，化学惰性大。缺点是机械强度较低，耐油、耐溶剂和耐酸碱性差，较难硫化，较贵。使用温度:-60℃~+200℃。以上是手册中对硅橡胶的说明。
C.使用温度:如上文所叙，一般设定为-40℃
-200℃，在短时间作用时可达230℃。
D老化问题:
耐油、耐酸碱性较差，与受力情况关系不大。
E.粘接问题:在未作表面处理前，除用硅胶类产品作粘合剂与硅胶类零件粘合外，与其它零件粘全必须经过表面活化，胶面硫化处理才能粘牢。凡是能与橡胶发生硫化反应或使之交联的物质统称为硫化剂，又称为交联剂。硫化剂种类很多，而且还在不断增加，已经使用的硫化剂有硫黄、硒、碲、含硫化合物、金属氧化物、过氧化物、树酯、醌类和胺类等。
F材料硬度:胶件按邵氏硬度在国内上理论上可在10度到80度之间选择。能方便找到
的一般在20度到70度，常用的是40到50度。
蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产，目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫，可贴合各种粘度，包括无印强粘性胶，导热硅胶，导电硅胶条，适用于家具防滑，小电器防滑，如加湿器，台灯，铅笔削，高跟鞋底等文具家用防滑垫，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定。 蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产，目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫，可贴合各种粘度，包括无印强粘性胶，导热硅胶，导电硅胶条，适用于家具防滑，小电器防滑，如加湿器，台灯，铅笔削，高跟鞋底等文具家用防滑垫，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定。
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在硅胶产品设计时应注意其模具及生产工艺的特点:
B脱模:硅胶制品的脱模可直接强脱。对于无设计缺陷的产品强脱的尺寸要求主要在于模芯大处与脱模时小收口处的周长比，对于55°以下的产品可做到2-3倍，需强制脱模的部位不可以存在裂口及开口处的尖角。因硫化时要求在摄氏180度的温度下，脱模的除模具自身的上下分开外，几乎全是手动。因此在零件设计时应考虑脱的方便快速。以免因脱模时间过长而影响零件的硫化质量和生产效率。因硅胶的脱模方式主要为手动，其顶板的动作行程也很小，所以硅胶模具与塑胶模具相比没有斜顶。一般也不设置抽芯。
C.模芯的固定:
与塑胶模具不同，硅胶模具的模芯一般在开模取零件时随同产品零件一同取下的。所以在模芯的固定与准确定位上较塑胶模难于处理，对模芯的钢度要求较高。一般将模芯做在一起，一次固定所有模芯。或将模芯通过辅佐用具，使其能快速定位。因在合模过程中存在很大的压力，所以要严防模芯移动。
D抽芯:一般不能自动走行位，但可强脱，抽芯只用于小尺寸结构。关于抽芯的设置与塑胶模具类似，但在开模时是手动取出的。另外，抽芯要占据模具内较大的空间，这在一模多出的硅胶模中不仅加工复杂，且对模具空间利用率低。所以尽可能不用抽芯。
E形状:硅胶产品在表面完整的时候韧性很大，但一但存在裂缝，平纹硅胶直接厂家，在外力作用下裂缝将迅速扩
张。也就是说，硅胶制品对裂缝非常敏感。考虑到这些问题，在硅胶零件设计时应注意:所有位置不能有尖角，以免应力集中产生裂缝。开口处R角不能小于0.5
F自拆边:自拆边的主要作用:容纳多余的胶料;便于模具排气;便于修剪飞边。自拆边一般由
处于零件分型面处的一圈薄边及相应的较为结实的撕边。薄边部分厚度一般取0.1~0.2，撕边部分厚度一般取08，宽度一般取1~2MM。
G嵌件:硅胶制品内可安置各类嵌件，但应注意几个问题:一是所嵌零件表面应作前期预处理，
主要是表面硫化或表面活化。否则嵌件与胶件将难以牢固联接。二是嵌件的固定定位问题，在竖直方向可单向固定，但其它方向必须固定。以免在全模过程中嵌件移动。三是嵌件周边的胶厚。对于包胶(所有表面都包胶，因此无法给嵌件定位的情况)的零件，嵌件周边至少要用05MM的胶厚。对于有定位的嵌件，周边胶层厚度应在0.4MM以上。
H其它辅佐工艺:
注胶(包胶)工艺:
与注塑类似，先将要注胶的零件固定好，合上层模以控制注胶时原料不会污染未设计注胶的部位。再合第二层模，将胶料压成型。
滚胶工艺:先将胶料手工预成型
入模。此工艺可用于包胶的情况。
浸胶:胶(橡胶)体原料为流体，将工件多次浸入原料内。在内层原料硫化后再浸下一次，
直到达到设计厚度。
滴胶:原料有较好的流动性，类似于油漆，常温硫化。模具较简单，一般手工操作，在
一层快固化时涂下一次
L.多色产品:A分次硫化2套模B手工配色，一次硫化，要求零件分色部分有一定高度，
以免混色导电胶结合、二次硫化硅胶与硅胶(橡胶)可不做处理直接硫化粘合
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COB光源由于其优越的性能表现在LED照明产业得到广泛的应用;但COB光源有个令人头疼的问题;就是COB光源高反射镀银基板在使用过程中;银层会硫化发黑;导致光衰严重;如何解决这个技术难题;目前业界还在做各种测试;日本LED业界目前开发了一种新型的防硫化剂技术;在封装好的COB光源表面通过浸渍方式形成一层几微米厚的硫化保护层(另外具有防腐蚀;防潮防湿性能);来防止COB光源由于硅胶的透湿透气导致外部使用环境中的硫化物侵入;产生高反射基板镀银层硫化发黑;光衰严重;失效和死灯的问题。硫化试验结果表明;有防硫化保护涂层的和没有保护涂层的结果截然不同。
123下一页> 而陶瓷封装的设计重点，则是着眼于信赖性。利用陶瓷与金属的高导热性，将高功率所产生的热迅速导出封装体外。再加上陶瓷与金属，或陶瓷与一次光学部份的高分子(硅胶)的热膨胀系数差异较小，应此减少了材料间热应力所产生的风险。此外，一次光学的硅胶是采用molding制程所制作，一体成型并复盖整个陶瓷基板，兼具光学及保护作用，使陶瓷封装的信赖性远高于K1。当然，陶瓷封装采用的是薄膜平板陶瓷，对于磊芯片的背光只能靠平面金属来反射，所以光的使用效率会比K1低一些，但由于陶瓷封装的本体温度较低，所以两者的效应加总起来，两者的整体发光效率差异并不明显。
目前已经申请包括发明专利在内的专利共90多项；瑞丰光电则是国内前三名企业中唯一专注照明用LED器件封装的企业，注重核心技术研发，与内地多所高校院所及康佳集团建立技术合作，在共晶技术、二次光学、高导热材料的开发、表面粗化技术（目前可以提升整体产品的出光效率30%以上）、产品的显色指数（目前最高可以做到95以上，这远超过所规定的80的标准）、无光点面光源、硅胶molding、陶瓷产品开发等技术方面居国内领先水平。瑞丰光电已经成为全球汽车仪表、汽车音响、车载DVD、中大尺寸LCD背光源、手机、室内照明、装饰照明等领域的光电器件主流供应商。这些厂家的照明用LED产量占据了国产市场的60%以上，产品平均毛利率在30%左右。目前这些国内企业在封装技术上可与全球一线大厂比肩，所以相比进口器件，国内封装的照明用功率LED器件具有很大的比较优势，价格也与台湾产品看齐。
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