感温胶膜可以应用于如下行业制程：

一、柔性性线路板

1、单面FPC线路板流程：

工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

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2、双面板流程：

工程文件--铜箔--钻孔--黑空（PTH）--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲，精细的线宽线距在50um的样子

3、还有一个制作流程，这个流程目前业界用得很少，因为精细线路做不了，而且只适合单面板制造：

工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货

二、LTCC产品

    1、浆料制备——经过球磨分散，脱泡处理后，浆料必须要分散均匀，具备一定的粘度和流动性；2、薄膜流延成型——薄膜流延成型机的设备精度高、薄膜走线速稳定、干燥温场均匀、要一定的自动化程度；3、成膜后处理——根据使用需求的不同薄膜还需要：分切切割、打孔、丝印、叠压、温等静压等处理；4、脱脂烧结成瓷——根据固体粉体材料的不同，以及浆料中的试剂不同，脱脂烧结的温度及时间各不相同，需要根据实际情况去设定

三、MLCC产品

    MLCC工艺流程主要包括配方粉制备、流延、印刷、叠层、等静压、切割、排胶、烧结、倒角、电镀、测试等过程。

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