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粘合剂/密封胶
应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如:7091、737、734、3140等。
灌封 封装*铸件胶
应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如:184、160、CN8760等。
敷型涂料
应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如:1-2577、3-1953、1-2577LV等。
导热胶
导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如:SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。
导热硅脂
导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料,起到热传导作用。如:TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。
底涂剂/环保溶剂
主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度,还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如:1200-OS、OS-20等。
润滑油(脂)
魔力克工业用润滑油,包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等,如EM-50等
陶氏(道康宁)粘合剂/密封胶
如:DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。
应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。
陶氏(道康宁)灌封 封装*铸件胶
如:184、160、CN8760等。
应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。
陶氏(道康宁)敷型涂料
如:1-2577、3-1953、1-2577LV等。
应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。
陶氏(道康宁)导热胶
如:SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。
导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。
陶氏(道康宁)导热硅脂
如:TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。
导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料,起到热传导作用。如:TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。
陶氏(道康宁)底涂剂/环保溶剂
如:1200-OS、OS-20等。
主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度,广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。
陶氏(道康宁)魔力克润滑油(脂)
魔力克工业用润滑油,包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等,如EM-50等
经查阅资料得知,硅胶是一款低热阻及高导热性能,高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力, 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率,特别适合空间受限的热传导需求。但是,不得不提的是,硅胶属于一种环氧树脂,经过回流焊或者波峰焊后,线性IC上会有一些助焊料的粘污,比如松香,道康宁硅胶,硅胶相关,松香可以跟硅胶产生化学反应,最终导致硅胶从液体变成固体的时候与IC接触不良。IC与硅胶一旦接触不好,其散热条件就会发生变化,功率也会随之下降,甚至产品会因此而失效。 为考察有机材料与无机材料的耐热性能,将甲基硅胶、苯基硅胶和玻璃同时放入260℃的烤箱中进行烘烤。外观检查发现:苯基硅胶在烘烤第三天发现明显黄化,甲基硅胶在烘烤第七天尽管没有发现明显黄化但出现了裂纹异常,而玻璃无任何明显异常。苯基硅胶的黄化是因为在高温和氧气环境下其支链的苯基被氧化,而甲基硅胶的开裂是因为高温导致断键(化学键键能大小:Si-O>C-H>苯环C=C。化学键键能越大,越难被破坏)。因为玻璃的主要成分是二氧化硅,其化学稳定性极好。可见,道康宁硅胶,无机胶粘剂,相比有机硅胶,玻璃的耐热性能具有非常大的优势。深圳市震坤化工成立于2011年,主要经营品牌胶粘剂、润滑油等产品。我司代理了陶氏道康宁、乐泰、回天等品牌胶粘剂、润滑油,并拥有资深专业的技术工程师,为客户提供专业的胶粘解决方案。
我司在大电子和微电子制造行业,拥有丰富的解决方案及服务经验,竭诚为广大客户服务。
中科芯源常务副总经理兼技术总监叶尚辉介绍说,目前我国生产的LED灯具,使用的各种光源都采用蓝光芯片+荧光硅方案实现白光,此项技术方案受到国外封装技术专利的制约,道康宁硅胶,出口市场受限,而且由于荧光硅胶易老化会引起光衰。“这导致我国80%左右的LED产品集中在景观照明、交通信号灯等应用市场,较少涉及汽车照明、大屏幕等高端产品,常规产品市场正变成红海。因此,我国LED产业要想取得长远发展,必须突破国外专利的层层包围。”叶尚辉表示。