深圳市震坤化工成立于2011年，主要经营品牌胶粘剂、润滑油等产品。我司代理了陶氏道康宁、乐泰、回天等品牌胶粘剂、润滑油，并拥有资深专业的技术工程师，原装硅胶批发,硅胶饰品相关，为客户提供专业的胶粘解决方案。

   我司在大电子和微电子制造行业，拥有丰富的解决方案及服务经验，竭诚为广大客户服务。

陶氏（道康宁）粘合剂/密封胶 

如：DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。

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原装进口硅胶批发_道康宁无机胶粘剂

应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。

陶氏（道康宁）灌封 封装*铸件胶

如：184、160、CN8760等。

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。

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陶氏（道康宁）敷型涂料

如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。

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陶氏（道康宁）导热胶

如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。

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陶氏（道康宁）导热硅脂

如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。

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陶氏（道康宁）底涂剂/环保溶剂

如：1200-OS、OS-20等。

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。

陶氏（道康宁）魔力克润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

粘合剂/密封胶

 应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如：7091、737、734、3140等。

灌封 封装*铸件胶

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如：184、160、CN8760等。

敷型涂料

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

导热胶

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热硅脂

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

底涂剂/环保溶剂

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如：1200-OS、OS-20等。

润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

第二，应加强LED技术基础研究、开发。在LED外延、芯片制造领域，应着重提高发光的内量子效率和外量子效率，提高产品性能、稳定性、一致性和可靠性，提高产品的成品率，要有创新成果和自主知识产权的核心技术。在封装领域，应加强白光LED和功率LED封装技术的研发，主要是提高出光效率、出光均匀性、一致性，改进封装结构，原装硅胶批发,硅橡胶相关，提高衬底散热性能、降低热阻，提高抗光衰能力和可靠性。在配套领域，应加强LED主要原材料、配套件和制造LED的关键设备的基础研究、开发，主要是指衬底、有机源、环氧树脂、硅胶、荧光粉、驱动电路和MOCVD（金属有机物化学气相淀积）设备等等。此外，还应该加强LED的光、电、色、热学及照明参数的测试研究，并对LED光源的可靠性开展研究；同时，也应该重视LED应用产品的研发工作，要有创新意识，开发出市场需求的新产品。 　　研究发现，有机材料长时间受UV照射会发生光降解(有氧环境下发生光氧化)[1]，出现老化和黄化现象[3]，严重的甚至出现开裂[4]，使得器件的光效和可靠性大幅下降，最终导致失效，这种现象在深紫外波段尤其严重。为评估UV LED的可靠性水平或封装材料的抗UV性能，原装硅胶批发,硅胶相关，通常会进行一系列的可靠性试验。以常温老化试验为例，在环境温度为常温的条件下同时对玻璃封装和甲基硅胶封装的UV LED进行点亮(芯片波段为395 nm)，每48H进行一次辐射通量检测和外观观察。 　　业内人士表示，目前下游客户已经进入到一个设计上的误区：利用硅胶来解决IC的散热。但实际上硅胶只能起到辅助散热的作用，它并不能真正解决IC的散热问题。这个问题究竟是以何种方式存在的呢？例如，本该用两颗线性IC的灯具，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,客户为降低生产成本省掉一颗IC，此时为解决芯片散热问题便采用硅胶来主导散热。照明厂商此法便对其生产工艺提出了较为严格的要求。然而恰恰相反的是，由于很多厂商的生产工艺把控不够到位，导致硅胶灌完之后与IC没有很好的接触，进而使IC散热不良，容易造成产品功率下降，甚至失效。因此，此类降低成本之法要求厂商有更好的工艺控制能力，同时需要经过AB胶企业与设计公司紧密配合，反复验证。