陶氏（道康宁）粘合剂/密封胶 

如：DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。

进口硅胶代理_导热硅胶相关

硅胶价格_密封硅胶相关

应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。

陶氏（道康宁）灌封 封装*铸件胶

如：184、160、CN8760等。

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。

油墨喷涂设备生产厂家_等离子电镀设备

3D曲面玻璃喷涂镀膜设备多少钱_AF其他电子产品制造设备

陶氏（道康宁）敷型涂料

如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。

品牌胶水供应商_灌封硅橡胶

原装进口胶水生产厂家_灌封硅橡胶

专业胶水厂家_灌封硅橡胶

陶氏（道康宁）导热胶

如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。

防指纹油喷涂镀膜设备厂家_AF其他电子产品制造设备

pdms胶水生产厂家_灌封硅橡胶

陶氏（道康宁）导热硅脂

如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。

3D曲面玻璃喷涂设备_等离子电镀设备

陶氏（道康宁）底涂剂/环保溶剂

如：1200-OS、OS-20等。

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。

陶氏（道康宁）魔力克润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

　　　　“公司本着环保，原装进口硅胶,硅胶手表相关，节能理念，积极投入到公路行业"绿色照明"事业中，研究和推广新一代LED光源技术和照明灯具。”中龙交通董事长陈斌表示，中龙交通参与了上海、福建、广东、广西、甘肃、陕西、山西、贵州等多省市的隧道照明工程。且其中上海长江隧道全长8.9公里，是目前世界上应用LED照明最大的隧道工程。　　　　此次中龙交通携中龙牌5代光源化矩形、条形隧道灯、中龙牌透镜模组隧道灯及中龙牌3代光源化路灯亮相2014照明展。　　　　其中，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,中龙牌5代光源化矩形和条形隧道灯拥有以下特点：光源模块标准化设计，支持热插拔更换；灯具分体式设计，全程免工具维护；矩形光斑设计；散热器采用优质铝合金，原装进口硅胶，表面喷粉处理；钢化玻璃面罩，耐高温的硅胶密封圈；满足国家灯具安全和性能标准；适应现有的安装条件和使用环境。

    深圳市震坤化工成立于2011年，主要经营品牌胶粘剂、润滑油等产品。我司代理了陶氏道康宁、乐泰、回天等品牌胶粘剂、润滑油，并拥有资深专业的技术工程师，为客户提供专业的胶粘解决方案。

   我司在大电子和微电子制造行业，拥有丰富的解决方案及服务经验，竭诚为广大客户服务。

粘合剂/密封胶

 应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如：7091、737、734、3140等。

灌封 封装*铸件胶

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如：184、160、CN8760等。

敷型涂料

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

导热胶

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热硅脂

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

底涂剂/环保溶剂

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如：1200-OS、OS-20等。

润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

　　研究发现，有机材料长时间受UV照射会发生光降解(有氧环境下发生光氧化)[1]，出现老化和黄化现象[3]，原装进口硅胶,硅胶管相关，严重的甚至出现开裂[4]，使得器件的光效和可靠性大幅下降，最终导致失效，这种现象在深紫外波段尤其严重。为评估UV LED的可靠性水平或封装材料的抗UV性能，通常会进行一系列的可靠性试验。以常温老化试验为例，在环境温度为常温的条件下同时对玻璃封装和甲基硅胶封装的UV LED进行点亮(芯片波段为395 nm)，每48H进行一次辐射通量检测和外观观察。 　　为考察有机材料与无机材料的耐热性能，将甲基硅胶、苯基硅胶和玻璃同时放入260℃的烤箱中进行烘烤。外观检查发现：苯基硅胶在烘烤第三天发现明显黄化，甲基硅胶在烘烤第七天尽管没有发现明显黄化但出现了裂纹异常，而玻璃无任何明显异常。苯基硅胶的黄化是因为在高温和氧气环境下其支链的苯基被氧化，而甲基硅胶的开裂是因为高温导致断键(化学键键能大小：Si-O>C-H>苯环C=C。化学键键能越大，越难被破坏)。因为玻璃的主要成分是二氧化硅，其化学稳定性极好。可见，相比有机硅胶，玻璃的耐热性能具有非常大的优势。