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陶氏(道康宁)粘合剂/密封胶
如:DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。
应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。
陶氏(道康宁)灌封 封装*铸件胶
如:184、160、CN8760等。
应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。
陶氏(道康宁)敷型涂料
如:1-2577、3-1953、1-2577LV等。
应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。
陶氏(道康宁)导热胶
如:SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。
导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。
陶氏(道康宁)导热硅脂
如:TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。
导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料,起到热传导作用。如:TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。
陶氏(道康宁)底涂剂/环保溶剂
如:1200-OS、OS-20等。
主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度,还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。
陶氏(道康宁)魔力克润滑油(脂)
魔力克工业用润滑油,包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等,如EM-50等
昭信LED三防高效能手电筒的性能特征: 高效节能:采用新型进口大功率LED固态光源,高效长寿,低耗节能,有效照射距离高达120米以上。 持久耐用:采用锂离子无记忆电池,充放电性能好、容量高、自放电率低、经济又环保;防震防爆防水的充电设计,无须拆换电池即可内置充电,一次充满电可连续使用8小时以上。 三防使用:轻硬度航空合金外壳能承受强力碰触和冲击,特殊的密封结构设计;防震防水防爆,可满足各种恶劣环境和气候条件下的工作需要。 智能保护:优化的电路设计具有电池过放电保护、恒流恒压功能;不再出现电池电量下降时光亮度也下降的现象,智能型充电器设有过充、短路保护和充电显示装置。 夜光识别:硅胶夜光开光是按钮式的,在无光的环境中能快速的寻找手电。 方便轻巧:外形美观,结构紧凑,重量轻,密封硅胶供应商,硅胶管相关,既可手持,也可采用拉进硅胶套挂在手腕上,携带和操作方便。昭信LED三防高效能手电筒的外包装昭信LED三防高效能手电筒的内包装 马静在主题演讲中指出,LED国产胶水从2011-2012年已经逐渐步入成熟阶段,从2013年开始,密封硅胶供应商,硅胶饰品相关,国内的LED硅胶产业链已基本形成,LED封装厂对国产硅胶的采用率越来越高,这其中价格快速下滑和成本压力在其中起到了很大的推动作用;从2013年-2014年国产LED胶水已经得到了全面应用,随着市场需求量的增加,我们也在不断加大研发力度和扩大生产规模,密封硅胶供应商,今后随着应用普及,LED硅胶的国产化率会得到进一步提升,国产胶水将加速替代道康宁、信越化学等进口胶水产品。 而在散热套件方面,康荣精细陶瓷工程中心副主任刘世明在峰会主题演讲中带来了陶瓷厚膜技术在LED应用中的新趋势。深圳市震坤化工成立于2011年,主要经营品牌胶粘剂、润滑油等产品。我司代理了陶氏道康宁、乐泰、回天等品牌胶粘剂、润滑油,并拥有资深专业的技术工程师,为客户提供专业的胶粘解决方案。
我司在大电子和微电子制造行业,拥有丰富的解决方案及服务经验,竭诚为广大客户服务。
粘合剂/密封胶
应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如:7091、737、734、3140等。
灌封 封装*铸件胶
应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如:184、160、CN8760等。
敷型涂料
应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如:1-2577、3-1953、1-2577LV等。
导热胶
导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如:SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。
导热硅脂
导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料,起到热传导作用。如:TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。
底涂剂/环保溶剂
主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度,还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如:1200-OS、OS-20等。
润滑油(脂)
魔力克工业用润滑油,包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等,如EM-50等
如表一所示,按照封装材料的不同,UV LED分立器件可以分为有机材料封装UV LED和无机材料封装UV LED。有机材料封装UV LED仍采用可见光LED器件的封装方式,即在UV LED芯片上涂覆一层有机封装材料,广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,比如环氧树脂、有机硅胶等[2],或者采用有机材料作为UV LED器件的碗杯,例如市面上常见的EMC系列产品。而无机材料封装UV LED在封装方式上进行了改进,一般以陶瓷作为碗杯,玻璃或金属玻璃作为盖板。在材料特性上,有机材料与无机材料具有较大的差别,两种材料应用于UV LED封装时对于整个器件的性能、寿命和可靠性等方面的影响也有较大的差别。为便于论述,有机材料以有机硅胶为代表,无机材料以玻璃为代表,两者在以下几个方面进行了对比。