陶氏（道康宁）粘合剂/密封胶 

如：DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。

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应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。

陶氏（道康宁）灌封 封装*铸件胶

如：184、160、CN8760等。

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。

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陶氏（道康宁）敷型涂料

如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。

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陶氏（道康宁）导热胶

如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。

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陶氏（道康宁）导热硅脂

如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。

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陶氏（道康宁）底涂剂/环保溶剂

如：1200-OS、OS-20等。

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。

陶氏（道康宁）魔力克润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

粘合剂/密封胶

 应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如：7091、737、734、3140等。

灌封 封装*铸件胶

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如：184、160、CN8760等。

敷型涂料

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

导热胶

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热硅脂

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，正品硅胶批发,硅胶管相关，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

底涂剂/环保溶剂

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如：1200-OS、OS-20等。

润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

近年来，中国大陆本土封装硅胶厂商纷纷推出低价高端硅胶，试图进入利润更高的高折封装硅胶市场。　　产业研究所(GLII)统计数据显示，截至今年三季度末中国大陆本土高端硅胶平均单价已经2012年的3500元/kg下降到2000元/kg，降幅超过43%。随着高端硅胶价格不断下降，将有更多封装企业采用高端高折封装硅胶代替低折封装硅胶。　　与此同时，部分国内封装大厂也已经开始尝试采用国产高端硅胶代替日、美价格相对较高的同类产品。　　广东恒大新材料科技有限公司(以下简称“恒大新材料”)就是国产高端硅胶的代表之一。公司LED项目经理何达先表示，随着LED封装环节利润的进一步降低，国产胶水的市场份额仍处于逐步上升阶段。尤其是同等品质的前提下，国产胶水的价格远低于进口胶水。　　今年初，恒大新材料正式对外发布了具有更高性价比的LED硅胶新产品，涉及LED封装硅胶和LED应用灯具导热硅胶两大系列四款产品。 　　1 . 此产品设计所达到的目的之一　　此结构因采用合理导线架设计，高温注塑工艺使得LED本身具有优良的密封性能，防止晶片和金线受外界的温度和湿气的影响.即耐温及防潮性能佳。　　支架结构含有射出成形的内封装壳体做为漫反射层并在其内封装一硅胶。其达到三种效果：其一，使得外界的温度和湿气更难到达LED的核心部位晶片和金线。其二，防止紫外线对封装体本身的破坏；其三，因壳体的漫反射特性可使RGB三色混光后达到出光均匀性,以及RGB三色混光为白色更佳,以显示屏提供高的白色纯度。　　2 . 此产品设计所达到的目的之二　　在封装胶体上成形一透镜结构使得晶片发光亮度更高，以及改变透镜的形状以达到显示屏对出光角度的要求。也可通过模拟软件评估达到显示屏所需的不同出光角度。 更多内容请查阅《-技术与应用》杂志2月刊

    深圳市震坤化工成立于2011年，主要经营品牌胶粘剂、润滑油等产品。我司代理了陶氏道康宁、乐泰、回天等品牌胶粘剂、润滑油，并拥有资深专业的技术工程师，为客户提供专业的胶粘解决方案。

   我司在大电子和微电子制造行业，拥有丰富的解决方案及服务经验，竭诚为广大客户服务。

针对COB封装方面，K-5506C适用于50W以下的COB模组，同样胶体固化后具有高透光率(≥96%)；产品对镀锌铝基板，铜基板，陶瓷基板、硅胶等具有良好的粘附力。K-5506J为LED集成模组封装硅胶，适用于功率大于50W的LED集成模组封装，该胶体固化后对铜基板、陶瓷基板、PPA等具有良好的粘附力。两款胶体均具有优异的耐高温性能，固化后的集成模组放置280℃温度下270分钟，胶体不会出现黄变和开裂现象。 K-5204k属高导热型导热胶，导热系数高达1.6，主要针对LED应用灯具开发，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低温特性，正品硅胶批发,硅胶相关，正品硅胶批发,硅胶饰品相关，具有非常优异的导热性能和粘结性能，长期使用不会脱落；同时该品对铝、铜等金属和PC、PPA等塑料无腐蚀作用,可用于LED球泡灯、日光管、射灯、天花灯等灯具的粘接导热。 广东恒大新材料科技有限公司LED项目经理何达先表示，随着LED封装利润的进一步降低，国产胶水的市场份额有望继续增加，因为在保证胶水质量的前提下，我们的价格远远低于进口胶水。