在画双层PCB板之前，先要确定好元器件的布局，而在布线的时候先布关键晶体、晶振电路，时钟电路，CPU等信号线，一定要遵守环流面积尽量小的原则。双层板在元器件合理布局确定后，紧接着先设计地网抄板电源线，再布重要线---敏感线、高频线，后布一般线---低频线.关键引线要有独立的电源，地线回路，引线且非常短，所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线，让它形成小的工作回路.在画双层PCB板的时候，遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局，布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件!

　　导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接！步进行线路板里面的网络密度的分析，第八步对布线设计的规则进行设定，第九步双面板的自动布线，第十步自动布线后手动调整一些没有步好的布线，线路板的覆铜!这样一个双面板的大致就可以了。应该注意的是敷铜板的TOPLAYEL和BOTTOMLAYEL都要布线.双层PCB板要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔！

PCB双面板

　　稍微对线路板有了解的人都知道它按分类有还有单面板、双面板、多层板之分，下面我们就重点来看看双面板地线布置的要点吧。设计印刷电路板时，往往大多使用自动布线，通常，纯数字的电路板，尤其是信号电平比较低，电路密度比较小时，采用自动布线是没有问题的.但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。另外，使用人工布线，要注意下列的一些要求以确保良好的效果：将接地设计成一个接地面作为电流返回路径.

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　　总的连线尽可能短，关键信号线短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分！双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板！两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用!双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行！

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　　TOPLAYEL和BOTTOMLAYEL上的导线要用有铜的过孔连接.过孔金属化很重要，也是线路板的核心重要的工艺.过孔的金属化意思也就是在过孔的内壁上面会涂上一层金属（铜），便将TOPLAYEL和BOTTOMLAYEL的印制导线通电连接!一个简单的双面板设计好之后，我们可以先进行线路板打样，进行检测我们的设计做出的板子是不是我们想要的效果！从而进行后面的定板和调整。特价打样双面板6mm，喷锡，绿油白字小于等于12cm*12cm快速打样，快12小时出货PCB板又名为印刷电路板和印制电路板，简而言之，它是置有集成电路和其他电子组件的薄板。

　　首先我们先准备电路的原理图，其次新建一个线路板文件同时载入元器件的封装库里面第三步需要计划电路板，第四步要装入网络表和线路板的元件，第五步开始元器件自动布局，第六步线路板的整体布局调整，第七步进行线路板里面的网络密度的分析，第八步对布线设计的规则进行设定，第九步双面板的自动布线，第十步自动布线后手动调整一些没有步好的布线，并且线路板的覆铜!这样一个双面板的大致就可以了！应该注意的是敷铜板的TOPLAYEL和BOTTOMLAYEL都要布线。