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- 公司名称：苏州环维薄膜科技有限公司
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UV减粘保护膜
- 产品名称：封装基板切割UV减粘膜_提供半导体材料销售-苏州环维薄膜科技有限公司
- 产品价格：100.00
- 产品数量：10000
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2020-05-08
产品说明
丙烯酸酯压敏胶树脂，在较小的作用力下，高品质封装基板切割UV减粘膜,UV减粘膜报价相关，即可形成牢固的粘合力，无需借助其他手段，封装基板切割UV减粘膜,半导体材料哪家好，便可与被粘物紧密粘接
3、保持被切割物在切割中的完整，（无任何被切割物流失）減少切割中所产生的崩碎
UV减粘膜组合物，具有优异的粘合力，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技, UV照射前具有高粘合力，剥离力高，UV照射后具有低粘合力，封装基板切割UV减粘膜,质量好半导体材料，UV剥离力低，抗静电效果好
7、可用于刀片切割和激光切割保护膜，激光切割可用于PET基材
UV减粘膜，其特征在于，包括依次贴合的基材层、UV减粘层和离型膜层，其中，所述UV减粘层是由所述UV减粘组合物构成，所述UV减粘组合物中包括抗静电剂
5、UV固化晶圆切割保护膜（的特点就是在UV固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g-3000g gf/25mm） 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g
专业导热膜价格_提供生产商-苏州环维薄膜科技有限公司
2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率，由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起
封装基板切割UV减粘膜相关知识
供应商信息
