UV减粘保护膜
产品说明
UV减粘膜,其特征在于,包括依次贴合的基材层、UV减粘层和离型膜层,其中,所述UV减粘层是由所述UV减粘组合物构成,所述UV减粘组合物中包括抗静电剂因为有很强的粘着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能稳定的切割
6、另外还有一个特点就是PO基材具有极强的横向纵向延展扩张性,苏州专业UV减粘膜定制,提供半导体材料采购,苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,可以达到300% 、600%
5、UV固化晶圆切割保护膜(的特点就是在UV固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度(可以达到惊人的1500g-3000g gf/25mm) 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g
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UV减粘膜组合物,具有优异的粘合力, UV照射前具有高粘合力,苏州专业UV减粘膜定制,半导体材料销售,剥离力高,UV照射后具有低粘合力,UV剥离力低,抗静电效果好
2、照射UV反应时间快速,我们推荐苏州专业UV减粘膜定制,UV减粘膜价格相关,有效提升工作效率,由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起甚至更低粘力克数
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