UV减粘保护膜
产品说明
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶
6、另外还有一个特点就是PO基材具有极强的横向纵向延展扩张性,可以达到300% 、600%
UV减粘膜组合物,具有优异的粘合力,上海UV减粘膜哪家好,专业半导体材料哪家好, UV照射前具有高粘合力,剥离力高,UV照射后具有低粘合力,上海UV减粘膜哪家好,哪里有半导体材料销售,UV剥离力低,抗静电效果好
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UV减粘膜,其特征在于,包括依次贴合的基材层、UV减粘层和离型膜层,其中,上海UV减粘膜哪家好,提供半导体材料生产商,所述UV减粘层是由所述UV减粘组合物构成,所述UV减粘组合物中包括抗静电剂甚至更低粘力克数因为有很强的粘着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能稳定的切割
3、保持被切割物在切割中的完整,苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,(无任何被切割物流失)減少切割中所产生的崩碎
2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率,由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起
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