IC编带

1、用途：对微小电子元器件、IC、SOT、SOP等产品进行检测并自动编带包装。2、速度：20-30K/h3、设备集成自动上料、检测、换向、分选及编带等多功能于一体。4、对有极性要求的元件，可在线将元件方向调整到一致、100%无反极。5、带有防静电功能配有离子风机，对元件无损害。6、口凸轮传动机械,研磨精度高达0.01MM精确、稳定、耐用、噪音低。7、压电精密型振动盘振幅小，上料快。多个站位同步工作，效率更高。8、取料和编带全程感应器自动监控。9、整套系统采用PLC控制，稳定性超强，操作界面为触摸屏，方便易学，数据调整更方便。10、配装大容量储料斗，自动感应加料，避免频繁加料，并有去碎屑网。11、转盘结构上料及装填，实现快速上料和装填。12、配高速彩色CCD影像检测系统，双重检测材料，确保编带品质。13、振动盘：直振轨道前端经过特殊优化，确保材料可靠分离。14、设有自动异常警报系统，安全复位，急停按钮，警示灯柱等，安全警示防护周全。自动编带SOP封装系列SOP6SOP7SOP8SOP10SOP14SOP16SOP18SOP20SOP24SOP28其它封装系列SSOP8TSSOP8TSSOP10QSOP16QSOP20QSOP24QSOP28手工装带来提供装管SOP7装管SOP8装管SOP10装管SOP14装管SOP16装管QSOP16装管QSOP20装管QSOP24装管QSOP28装管合作提供烧录磨印--代烧录--MCU单片机FLASH--打磨打字--打磨去字喷油打字激光刻字塑料件五金件

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