SMT加工工艺就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技势在必行，追逐国际潮流SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

很多人对于SMT、PCB、PCBA这三种形式都分辨不清楚，其实有的人在分辨这三种形式的时候，有的人以为是三种贴片的形式，其实不是的，虽说这三种形式光从名字上看比较相似，但是从本质上还是有一定的区别。下面这篇文章小编就来给大家介绍一下武汉SMT贴片、PCB焊接、PCBA加工的区别!首先要说的就是SMT，有的人以为SMT是贴片的一种形式，但是SMT是将元器件安装到电路板上的一个过程;PCB焊接则是指的没有安装元器件的线路板;而PCBA就是就是将SMT和PCB结合起来的一个整体。通过现在的介绍大家对于这三种形式有了一定的了解吧，其实这三种形式就是串联起来的，有了一步才会有接下来的两三步。现在搞清楚了这三种形式的区别，虽说这是三个步骤但是只有PCB是真正意义上的贴片，其实PCB还有很多优点。比如PCB又比较高的密度化，能够根据不同的形式变化;还有可设计性，因为不同的厂家针对不同的PCB所需要的形式是不一样的，所以可以根据不同的需求进行设计这一点是很重要的。而且PCB的后期的维护上也比较简单，就算经过长期的使用也不需要花费太多的精力去进行维护。

由于现在电子行业发展的越来越好，很多电子芯片在加工上的流程也处理很好，甚至找不出什么错误，正是因为这样所以在进行PCBA加工的时候都比较小心。但是在PCBA加工的整个流程上不止有加工一个步骤，从运输到洗板再到后期的加工完成才是一套完整的加工流程，所以下面这篇文章小编就来给大家介绍一下武汉PCBA加工的流程!在加工之前需要了解的就是运输，我们在运输PCBA的时候为了防止其损坏一般都会使用防静电材质进行装放，对于盛放的容器基本上都会选择防静电周转箱，在周转箱中间还会放置一定数量的防静电珍珠棉，在货车中存放的时候要注意周转箱之间叠放的时候不要压到电源。

铝单板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。●采用表面贴装技术（SMT）；路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！

电路板是各个电子元器件电气连接的提供者，其作用不容忽视，在pcb线路板的制作完成后需要储存起来，从而避免线路板受到一定的损坏。1、电路板需要使用无色气味塑料袋真空包装，并且真空袋内应附有干燥剂并确保包装没有漏气现象。不能与空气和水接触，避免PCB线路板表面浸金，喷锡和焊盘部分被氧化影响焊接，不利于生产。2、电路板包装盒的边缘需要包裹一层气泡膜，气泡膜吸水性会更好，这样可以起到防潮效果，另在防潮珠也是不能缺少的。

随着手机、电脑、电子数码行业的快速发展，pcb线路板行业也在不断的满足市场和消费者的需求，促进了行业产值不断剧增，然而pcb线路板行业竞争日益加剧，很多pcb厂家不惜降低价格，和夸大生产能力来吸引大量的客户。但是低价格pcb板必定采用廉价材料，影响产品质量，使用寿命短，并且产品容易出现表面损坏，撞痕等质量问题。而pcb线路板打样的目的：是为了判定生产厂家的实力，能够有效减少pcb线路板出产不良率，也是为了以后的批量生产打下坚实的基础，下面以深圳联兴华PCB线路板打样流程来为大家讲解。pcb线路板打样PCB线路板打样流程：一、联系厂家首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家，关于“pcb线路板打样需要提供哪些参数给厂家?”大家可以点进入本文了解，提供好资料，随后便有专业人士为你报价，下单，和跟进生产进度。二、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件，符合客户要求的小块板料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板三、钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理四、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO加厚铜

2019年中国PCB行业市场发展现状及规模预测随着我国经济起飞，各行业都面临新的机遇，PCB行业同样面临新的局面，一起来看看PCB行业发展现状及规模预测，了解一下行业动态吧！PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

中国PCB产业发展下一个十年进入高速赛道PCB产业已经相对成熟，构筑了技术和产能护城河，且与光纤光缆类似，虽用量大，但通信设备商并不直接涉足，使得竞争优势逐步向头部厂商集中。一起来看PCB产业发展前景如何！一、5G技术变革，射频最为显著，PCB攻守兼备5G技术变革，射频最为显著，PCB攻守兼备。考虑到频率提升、延时减小，5G不仅在系统架构设计上有别于4G，对无线射频用材料也提出全新要求，滤波器、天线、振子、PCB等环节均出现变革。市场忽略了PCB相对于其他射频环节的格局优势，我们认为，PCB已经相对成熟，构筑了技术和产能护城河，且与光纤光缆类似，虽用量大，但通信设备商并不直接涉足，行业竞争格局相对稳定，同时，国内日趋严格的环保政策，使得竞争优势逐步向头部厂商集中。

加速PCB生产智慧化PCBECI设备协定标准发布2016年在国际半导体协会（SEMI）下成立自动化委员会，做PCBECI国际化的努力，经过3次的标准提案与技术答辩，终于在2018年通过全球的技术投票，并在今年9月成为SEMI的正式标准文件。PCA在今年初PCBECI设备联网示范团队启动大会中表示，目前85％的PCB业者都是处于单机自动化的状态，其中大型板厂的设备生产资料大多已经联网，但各站别之间仍是孤岛的状态，中小型板厂则是有意愿投入智慧制造，却不知从何做起，或是担心费用太高而却步，因此TPCA希望藉由PCB-ECI设备通讯协定的启动，帮助台湾PCB生产从业者更容易进入智慧制造。据了解，过去PCB生产上是以人工来设定排程与换线，设备稼动率偏低，而且生产资料皆靠人工抄写，异常状况分析困难，也不能确保问题检测的正确性，而以设备面来看，机台异常无法一时间发现，只能等产品检测回来才能知道问题，导致停线时间过长，连带造成成本浪费与产能下降。

广德扬升电子科技有限公司成立于1996年，是国内创新的PCB制造商。工厂位于浙江省温州市及安徽省广德县，厂房总占地面积约6万平方米，员工总人数900余人。我们的产品涵盖IT网络设备、移动通讯、探测仪器、汽车电子、医疗电器等产品行业；符合CCC、IPC、MIC、IEC、CE标准；营销及服务网络遍布各省及香港地区，并且覆盖到北美、欧洲、东南亚等国家。公司在认证方面，先后通过UL、ISO9000、IATF16949、ISO14000、OHSAS18001、GJB、EICC、QC080000；在技术方面，我们与多个大学科研所及互联网创新孵化器进行合作并建立联合实验室，快速聚焦客户需求与压力，提供有竞争力的产品和服务；在管理方面，我们引进业界先进管理体系，积极推行并建立了MES、TQM、PLM等高效的流程化管理系统。