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晶圆测试

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深圳市易捷测试技术有限公司,简称易捷测试(GBIT),专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备,并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作,先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术,同时致力于供应国产自主可控半导体设备,整合国内用户需求,打造国内晶圆级在片测试,半导体封装工艺系统集成的稳定供应链,提供“量体裁衣”定制化改造服务。易捷测试成立于2011年,总部设在深圳,并在北京、南京、成都等地设有业务网点。客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和全方位的解决方案,也能为客户提供系统化国产化改造服务。服务产业包括:半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。易捷测试紧跟趋势,拥有各类不同晶圆级测试探针台在片集成技术。为各大高校,研究院,企业提供集成电路晶圆测试(WaferProb)系统集成解决方案,设计验证分析,测试软件开发服务。易捷测试提供的技术解决方案包括:半导体微波THz在片方案、光电芯片测试系统解决方案、高低温环境下的EMMI测试、硅光芯片晶圆级在片测量,X光辐照总剂量晶圆级测试系统(自主专利)、射频晶圆测试(WaferProbe)、射频芯片测试、晶圆到芯片封装设计验证分析检测设备、射频晶圆测试软件开发。

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联系人:张女士

联系电话:18127076421

邮箱:dongni.zhang@gbit.net.cn

地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A

 
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