深圳手机盖板热弯机-3D曲面热弯机多少钱-广东震仪智能装备股份有限公司 由于照明需求的多样化，使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚未普及前，以LumiLEDs所提出的K1封装形式，在1W(或以上)的LED的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。而利用薄膜平板陶瓷基板(DPC-Ceramic Substrate)再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率LED封装产品又多了一种选择。然而这几年的实际产品验证，让国际大厂不约而同地往陶瓷封装这个方向靠拢，其中的原因值得仔细思考。　　K1 PK 陶瓷封装　　总的来说K1的最大优势在于有个金属反光杯的结构，使得LED磊芯片的背发光效率能充分应用。但是K1的结构中的材料间彼此热膨胀系数差异较大，如塑胶与金属，镜片与导线架等，在长期高功率的循环负载下，都可能使材料接口间产生间隙而使水气进入。尤其在室外的照明应用上，使用环境更复杂，温差，水气外，还有环境污染所带来的各种气体，如硫……等，都使K1的信赖性遭遇更多挑战。　　而陶瓷封装的设计重点，则是着眼于信赖性。利用陶瓷与金属的高导热性，将高功率所产生的热迅速导出封装体外。再加上陶瓷与金属，或陶瓷与一次光学部份的高分子(硅胶)的热膨胀系数差异较小，应此减少了材料间热应力所产生的风险。　　此外，一次光学的硅胶是采用molding制程所制作，一体成型并复盖整个陶瓷基板，兼具光学及保护作用，使陶瓷封装的信赖性远高于K1。当然，陶瓷封装采用的是薄膜平板陶瓷，对于磊芯片的背光只能靠平面金属来反射，所以光的使用效率会比K1低一些，但由于陶瓷封装的本体温度较低，所以两者的效应加总起来，两者的整体发光效率差异并不明显。至于生产效益或其他特性的比较，整理如图一。随着陶瓷封装制程不断改进，K1被陶瓷程取代的趋势似乎是愈来愈明显。图一 K1与3535陶瓷基板封装产品之综合比较　　而实际在灯具的设计使用上，陶瓷封装也有其优势。以球泡灯的应用为例：图二为1W的 K1及 3535陶瓷封装实际外观图，明显地可以比较出，陶瓷封装的面积比K1小了3倍以上，这对于灯具中LED的排列上有了更大的弹性。图二 K1与3535陶瓷封装的外观尺寸比较　　此外，陶瓷封装的高度较低，因此在同样的系统板上，陶瓷封装所制作的灯泡可以避免掉局部暗区的问题，如图三，四：图三 3535陶瓷封装与K1在球泡灯中的暗区比较(1)图四 3535陶瓷封装与K1在球泡灯中的暗区比较(2)　　从技术上来说陶瓷封装的制程与传统导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前大部分都是由欧美各龙头厂所供应，国内各大厂都尚在试产的阶段。并日电子目前已完成所有陶瓷封装的信赖性测试，并已设置完月产6kk的量产线，未来预计再扩充至月产30kk。并日电子将致力于高功率LED陶瓷封装，并使陶瓷封装成为照明应用最佳的解决方案。 　　大功率白光LED相对于传统照明光源具有节能、环保等优点，已成为发展前景巨大的朝阳产业。目前国际上主流的白光LED器件是将Ce：YAG荧光粉分散在环氧树脂或硅胶中然后再涂敷在蓝光芯片上所构成。环氧树脂或硅胶在大功率芯片产生的高温环境下，容易发生老化，颜色变黄，使得LED产生色偏和光衰，缩短了其使用寿命。因此，研发光学性能优越、物化稳定性高的新型荧光材料来代替Ce：YAG/有机基质荧光体成为发展大功率照明白光LED技术亟待解决的一个课题，受到国际光学界的高度关注。 震仪的新研发的3D曲面玻璃热弯机，设备采用全智能机械上下料设计方案，可实现全自动化模式生产。可根据客户要求实现远程智能操作识别模式、具有原始菜单智能存储与分析功能。设备关键工位匀采用数字化与模组化进行管控与调节，实现数字操作系统，具有高精度调节功能与轻松智能、快捷调节模式。 热弯机特点 1.PLC 界面，易学易懂好操作； 2.设备可选装机械手自动进出料系统； 3.设备可根据客户需求做非标化设计； 4.设备通入氮气进行保护模具，防止其氧化； 5.采用德国红外测温技术，可控温差范围±3°； 6.设备含 5 个工位，多段工位由工艺流程阶梯式渐进加工； 7.设备采用脉冲+发热板混合加热原理（IGBT 双调控交流控制技术），极大的提升其加工效率和稳定性； 热弯机应用 主要用在3D盖板成型、3D保护片、3D智能触模屏、3D手表及相关3D曲面玻璃制品等都可通用。 本公司的玻璃盖板3D曲面玻璃热弯机，采用PLC界面，易学易懂易操作，设备可以使用多种规格的模具及产品大小尺寸。另外，震仪股份自主研发的3D曲面玻璃热弯机不仅可以根据客户要求非标化设计，同时设备的稳定性、精准度、加工效率等方面都优异于其他设备。全程技术指导与支持，免费培训。 震仪的新研发的3D曲面玻璃热弯机，设备采用全智能机械上下料设计方案，可实现全自动化模式生产。可根据客户要求实现远程智能操作识别模式、具有原始菜单智能存储与分析功能。设备关键工位匀采用数字化与模组化进行管控与调节，实现数字操作系统，具有高精度调节功能与轻松智能、快捷调节模式。 热弯机特点 1.PLC 界面，易学易懂好操作； 2.设备可选装机械手自动进出料系统； 3.设备可根据客户需求做非标化设计； 4.设备通入氮气进行保护模具，防止其氧化； 5.采用德国红外测温技术，可控温差范围±3°； 6.设备含 5 个工位，多段工位由工艺流程阶梯式渐进加工；

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最近越来越多的组件厂商开始对组件上宽如手指的暗色线条纵横分布现象引起关注，这种被形象的称为蜗牛纹或者闪电纹的缺陷大大影响了组件的外观，而造成这种现象的真正原因则是电池片表面被氧化。　　组件受到背板与边框硅胶的保护，电池片是如何被氧化的呢？而且蜗牛纹的形状非常特殊，这种如同蜗牛爬痕的形状是如何出现的呢？　　在对出现蜗牛纹的组件进行分析时我们发现，纹路一般都伴随着电池片的隐裂出现，在EL成像中能够清楚看到出现蜗牛纹组件中的电池片隐裂。虽然这种隐裂对于组件的功率衰减似乎并无大的影响，但是电池片的隐裂本身就对发电功率有影响，会使得电流不能从手指电极流向汇流条。　　据报道，如果裂痕达到电池表面积的8%，就将对其产出产生不良影响，如果电池断裂部位达到12%，产出相对断裂区域则出现线性下降。有分析报告指出，蜗牛纹本身对于组件的衰减并无影响，这是因为出现蜗牛纹的面积占整个组件的极小部分，所以对于透光率并无太大影响。在对出现蜗牛纹处做剥离剖析，可以发现电池片本身并无变色，变色位置位于银浆与封装材料EVA的交界处。　　国外有文章指出蜗牛纹的出现与水汽有关，尤其是从背板透过的水汽，通过EVA胶膜后从隐裂处渗过，在电池片表面富集，造成银浆氧化，形成黑色纹路。笔者将隐裂的电池片层压，不用背板封装，将组件放入湿热老化箱中，无法重现蜗牛纹，可见蜗牛纹的出现不仅仅与水汽的单方面作用有关，笔者认为与EVA胶膜的关系较大。　　EVA胶膜配方中包含交联剂，抗氧剂，偶联剂等助剂，其中交联剂一般采用过氧化物来引发EVA树脂的交联，由于过氧化物属于活性较高的引发剂，如果在经过层压后交联剂还有较多残留的话，将会对蜗牛纹的产生有引发和加速作用。EVA胶膜使用助剂都有纯度的指标，一般来说纯度要求要在99.5%以上。助剂中的杂质主要是合成中的副产物以及合成中的助剂残留，以小分子状态存在，沸点较高，无法通过层压抽真空的方法从体系中排除，所以助剂如果纯度不高，那么这些杂质也将会影响EVA胶膜的稳定性，可能会造成蜗牛纹的出现。　　笔者认为蜗牛纹的出现是一个综合的过程，EVA胶膜中的助剂、电池片表面银浆构成、电池片的隐裂以及体系中水份的催化等因素都会对蜗牛纹的形成起促进作用，而蜗牛纹现象的出现也不是必然，而是有它偶然的引发因素，这也解释了同一批次组件中不是所有的组件都必然出现的现象。　　组件厂商在组件出厂时都会经过至少两次EL成像检测，测试无隐裂后才会发货。但是由于运输过程尤其是安装过程中不可避免的会对组件产生撞击或者震动，这种冲击通过边框、玻璃、背板、封装材料到达电池片，会造成脆弱的电池片产生微小裂痕，埋下蜗牛纹出现的隐患。在笔者的调查中，目前组件安装过程中并没有对组件的轻拿轻放有足够认识，造成隐裂风险增加。　　有人认为EVA胶膜厂使用回料会造成电池片的隐裂，而笔者特意加入50%不同类型的回料，同时在助剂与树脂混合时控制交联剂分散不均匀，测试结果表面试验用EVA胶膜局部的交联程度不一，交联度差别可以达到30%，即使这样的试验用EVA胶膜层压出的组件也无法造成电池片隐裂，所以笔者认为回料的添加虽然会增加电池片的隐裂几率，但是几率并不大。反倒是有些EVA胶膜供应商将不同熔指的EVA树脂混用，会有更大几率造成电池片隐裂。 .广东震仪智能装备股份有限公司___深圳手机盖板热弯机-3D曲面热弯机多少钱-广东震仪智能装备股份有限公司