如今，领先的LED器件制造商可以在全球范围内采购到道康宁？ OE系列高折射率灌封胶。这个产品系列中的有机硅（例如，道康宁？ OE-6630、OE-7620和OE-7651灌封胶）的折射率为1.53-1.55，而甲基有机硅的折射率通常只有1.41。这一差异看似微小，但可以提升大约7％的光输出率，而通过提高LED芯片性能来要实现相当的性能改善却需要耗费更为可观的投资。此外，OE系列高折射率光学灌封胶还在光热稳定性、颜色分级控制、耐硫腐蚀性和高透明度方面帮助了整个LED行业设定了相关行业标准。 作为环氧树脂固化剂的聚酰胺是由二聚、三聚植物油酸或不饱和脂肪酸与多元酰胺反应制得的。由于结构中含有较长的脂肪酸碳链和氨基，防水电源灌封胶生产商,驱动电源其他绝缘材料，防水电源灌封胶生产商,防水电源其他绝缘材料，可使固化物具有高的弹性、粘接性及耐水性。缺点是耐热性比较低，热变形温度仅5o℃左右，耐汽油、烃类溶剂性差。陈声锐研究指出通过胺值确定酰胺化程度，确定聚酰胺的用量和环氧树脂的配比，在提高固化物韧性及耐冲击性的同时，保持刚性、耐热性及耐化学品性能。文献表明制备c20长链不饱和二元酸二甲酯和多种多元胺反应可制备各种聚酰胺，随着其相对分子质量的增加，拉伸剪切强度和t型剥离强度也随之增加，可配制高剪切强度和t型剥离强度的胶粘剂。 　　LED封装是一个涉及到多学科（如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等）的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术（Technology），而且也是一门基础科学（Science），良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。LED封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也很大，大功率白光LED封装必须采用新材料，中山市长博电子绝缘材料有限公司,长博电子绝缘材料,新工艺，新思路。对于LED灯具而言，防水电源灌封胶生产商,其他绝缘材料，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。 中山市长博电子绝缘材料有限公司是集科研、生产、销售于一体，专业制作电子元件用绝缘材料的高科技企业。公司于2007年5月在灯都古镇设立工厂，采用国内外先进技术和原材料，整合业界资深研发人员，发展处环氧树脂、有机硅像胶、导热硅脂系列产品。　主要应用于：大功率LED灯饰、护栏管、薄膜电容器、点火器、整流器、负离子发生器、LED、数码管的灌注绝缘以及工艺饰品涂覆等。灌封胶英文名：Potting of smidahk；用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

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