6、Huntsman亨斯迈。亨斯迈创始于1970年，公司总部位于美国犹他州盐湖城。亨斯迈是精细化学品的全球制造商及营销商。它为多种全球性产业提供基础产品，包括化学品、塑料、汽车、航空、鞋类、油漆与涂料、建筑、技术、农业、保健、纺织、洗涤剂、个人护理、家具、器具与包装。亨斯迈最初因包装方面的创新优势而闻名，随后在石化产品方面实现了快速而全面的发展。亨斯曼聚氨酯业务中首屈一指的是MDI。MDI是重要的聚氨酯原料。亨斯曼还生产TDI、软泡和硬泡、聚酯、聚醚胺、环氧丙烷、多元醇、全成型聚氨酯系统等等。亨斯迈聚氨酯集团的业务主要分布于建筑、家电、家具、汽车、鞋业、粘接剂及涂层、粘合剂、密封剂和灌封胶等行业。 陈精华等以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶，中山市长博电子绝缘材料有限公司,长博电子绝缘材料,含氢硅油为交联剂，以KH-570处理后的硅微粉为导热填料，制备出导热率为0.63 W／m·K的有机硅灌封胶，以氧化铝为导热填料，氢氧化铝为阻燃剂，制备了导热系数为0.72 W／m·K的可室温固化有机硅电子灌封胶。赵念等以十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料，二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂，乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶，制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶，硫化后热导率为2.12 W／m·K，拉伸强度1.72 MPa，断裂伸长率62％ ，体积电阻率3.9 x 10Ω·cm。Hi-roshi等以球形氧化铝为导热填料，电源灌封胶供应,防水电源其他绝缘材料，与三硅氧烷基单封端有机硅树脂混合，制备出高温硫化硅橡胶，电源灌封胶供应,电源其他绝缘材料，导热系数高达3 W／m·K。

电子导热硅脂_电子其他绝缘材料
有机硅是一种人工合成、结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高分子聚合物，是一种重要的非金属材料。有机硅被制成各式各样的粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子装置中。专家介绍，任何高分子材料的发展，关键在于单体技术的发展。制备硅油、硅橡胶、硅树脂以及硅烷偶联剂的原料是各种有机硅单体，由几种基本单体可生产出成千种有机硅产品。因此，单体生产在有机硅工业中占重要地位，单体的生产水平直接反映有机硅工业发展水平。 中山市长博电子绝缘材料有限公司是集科研、生产、销售于一体，专业制作电子元件用绝缘材料的高科技企业。公司于2007年5月在灯都古镇设立工厂，采用国内外先进技术和原材料，整合业界资深研发人员，发展处环氧树脂、有机硅像胶、导热硅脂系列产品。　主要应用于：大功率LED灯饰、护栏管、薄膜电容器、点火器、整流器、负离子发生器、LED、数码管的灌注绝缘以及工艺饰品涂覆等。灌封胶英文名：Potting of smidahk；用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，电源灌封胶供应,其他绝缘材料，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

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