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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
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植球机
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- 产品名称：全自动植球机设备厂商_晶圆仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-14
产品说明
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，全自动植球机设备厂商，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
1）半自动BGA植球机
江门射频探针台系统_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
功能：
用于基板植球和单颗芯片植球
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点：
振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低
结构紧凑，占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm对位精度10 um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率99.95%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
功能参数：
芯片尺寸 ： 1x1〜50x50 mm
锡球尺寸 ： ≥0.2 mm
对位精度： 10 um
对应产品 ： 基板和单颗产品
速度： 30s/panel
植球良率： 99.95%
机器外形尺寸： 850(W)x1100(D)x1750(H)mm
2）WLCSP植球机 TBM-1000
半导体测试探针作用_治具测试探针相关-深圳市易捷测试技术有限公司
功能：
自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球
采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球
特点：
上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DD马达，提高速度和精度
独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球
模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台
对应球大小 50〜300 微米
对应产品 6、8、12英寸晶圆
植球良率 不良率≤30PPM
速度 UPH40（12英寸晶圆、200 微米球）
对应球 50-300 微米
外形尺寸 3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米
关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
全自动BGA植球机
惠州半自动探针台系统_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
特长：
采用铺球板式供球方法，可对应小达0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。
植球良率可以达到99.95%
大可一次对应160*310mm区域植球
功能
用于基板或单颗芯片的全自动植球。
自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，最后对接回流炉。
规格
对应球：≥0.15mm。
对应产品：基板和单颗产品
定位精度：±10微米
植球良率：99.95%
速度：15s/1time
机器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]
Bga植球机-半自动晶圆植球机
功能
用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点
振动盘方式供球，全自动植球机设备厂商，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm
对位精度10 um
对应产品：基板和单颗
产品速度30s/panel
植球良率99.95%
机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
张鹤龄教授等通过研究，在国内外创造性地建立了效率较高的用农感菌介导转化马铃薯和诱导再生小植株技术，首次建立了用卷叶病毒复制酶基因互补DNA核酸分子探针检测转外壳蛋白基因植株中的卷叶病毒的新技术。同时对转基因马铃薯抗性机理进行了进一步探讨，在国内首次提出与转录后的基因沉默有关（基因沉默是指转进去的基因可以激活植物细胞里的1个机制，该机制即能识别转进去的基因，全自动植球机设备厂商，也能识别病毒基因，并可同时进行降解，达到抗病毒的目的）。
纵观数字标牌行业的十多年的发展，数字标牌的行业的边界很难清晰界定，数字标牌本身是系统应用的一部分，未必能独立出来形成为一个强劲的应用系统。在智能化的过程中，数字标牌如何获得未来的发展机遇、赢得新的增长空间？数字标牌产品应该成为互联网的入口，这个入口不单单是数字标牌的未来应用，而应该是具有互动的具体技术，同时具有传递信息和感知环境，成为应用环境感知的探针。随着大数据时代的发展，未来数字标牌未来的发展应用不是单纯的硬件问题，其融合感知、体验、互动所呈现的新附加值将进一步提升。未来数字标牌的大市场值得期待。
山东师范大学工程研究中心及产业化项目总建筑面积6000平方米，依托山东师范大学化学化工与材料科学院建设，研发团队110人，包括工程中心和功能纳米荧光探针项目产业化初期。其中，功能纳米银光探针项目可实现活细胞内3种肿瘤标志物的同时检测和成像，有效提高癌症早期诊断的可靠性，填补了国内空白，量产后完全可以替代进口产品。整个科技园建成后，可实现年产值12亿元、利税2.2亿元。以后，中心每年推出两项科研成果在园区进行产业化。
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