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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
- 联系人：张女士
- 手机：18127076421
- 公司地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
芯片分选机
- 产品名称：芯片自动芯片分选机介绍_半导体仪器仪表介绍-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-14
产品说明
自动探针台厂商_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
1）功能
用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺。标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接
特点：
可实现超高贴装精度
兼容超低载荷和超高荷重
能达到超高贴装温度
可自动更换压头治具
分拣工件尺寸 0.5×0.5∽15×15 毫米
薄膜电路厚度 0.1∽1.0毫米
分拣速度 ≥1片/2秒（标准测试片2×2 毫米）
小可识别崩边大小 ≤25微米
小可识别划痕宽度 ≤50微米
小可识别图形偏移 ≤25微米
小可识别图形缺损或多余 ≤25×25微米
高低温探针台价格_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
2）功能
可以实现wafer-wafer，wafer-tray，tray-wafer之间的分拣
特点
可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片
可追加正反面视觉检查功能
全自动芯片分拣机，芯片分选机：
项目 规格参数
对应晶圆大小 8、12英寸
小可达芯片大小 1×1毫米
分拣速度 ≥UPH3500
对位精度 ≤±50微米
芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600 全自动芯片分拣机
功能：从晶圆上拾取chip,视觉定位后，将chip 放到tray盘中
（从晶圆上取出CHIP）
（AP-600 捡片机示意图片）
（将CHIP放到Tray盘中）
AP-600 架构图
揭阳射频探针台厂商_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
功能：
可以实现wafer to wafer，芯片自动芯片分选机介绍，wafer to tray，tray to wafer之间的pick and place。
Option对应厚100微米以下的超薄芯片。
Option可以追加正反面视觉检查功能。
技术规格：
对应8-12寸wafer
芯片小可对应1*1mm
位置精度：±50微米，±1°
UPH：3500
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），成立于2011年，总部设在深圳 ，并在北京、南京、成都等地设有业务网点。易捷测试专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和多方位的解决方案，也能为客户提供系统化国产化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
芯片分拣机是按照预先设定的计算机指令对芯片进行分拣，并将分检出的芯片送达指定位置的机械，模块化设计、可检多种陶瓷片缺陷、满足客户定制Tray盘、自动分装良品、自由设定机制、极薄芯片可操作、可视化软件系统......
易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place， 高速捡薄片机 ，晶圆分拣机，全自动分检机。芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600、晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting。
模块化设计、
可检多种陶瓷片缺陷
满足客户定制Tray盘
自动分装良品
自由设定机制
极薄芯片可操作
可视化软件系统
满足4-8寸晶圆进料
低维护成本
高速捡片
晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting
拣片机 AP-600+
产品特点：
1）高生产力：4000UPH空运行
2）专业的薄模具处理：采用两步键合法的超高UPH（50um <=）用于薄模具（可选）
3）小可化转换：一键式更改设计（弹出模块，芯片自动芯片分选机介绍，连接头）
4）直线电机驱动的贴装头：实现高速，准确和更少的维护成本
揭阳晶圆探针台设备_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
产品架构图：
广州射频探针台测试_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
ItemsSpecification1. System Productivity4000UPH Dry Run2. System Capability±50 ㎛ θ:±1˚
Optional +-25um，+-0.5° (With Under vision,optional)3. Material Handling CapabilityDie Size □ 0.5 ~ □ 20 mm (Option : ~ □25mm) Thickness 50 ~ 700㎛(Option:20~50㎛)4.Input Systemwafer cassette compatibility 8inth/12inth wafer Auto Jedec Tray4. Wafer SystemWafer Handling 12” Wafer(Standard) 8” Wafer(Option) / Auto-Theta alignment 360˚5. Bond HeadBond Force 25 ~ 150g ± 10% 150 ~ 3,000g ± 5%6. Facilities RequiredVoltage AC380V ±10% , Single phase/ Compressed air Over 5 Kgf/ ㎠ / Vacuum -750 mmHg below9. Dimensions & WeightW x D x H 1700mmX1600mmX1800mm (with LD&UL: 2,250(W) )
围绕各项目标的实现，2014年，在科技重大专项方面，芯片自动芯片分选机介绍，集团公司计划安排实施科技重大专项13项；计划在资源利用、工艺技术研究等方面立项开展研究项目21项；计划开展新产品开发项目26项，计划新产品批量生产18.2万吨；计划各分子公司第一批具备立项条件的技术改进项目177项。在技术经济指标攻关方面，按照纵向比有进步、横向比有进位的原则，确定了56项主要技术经济指标攻关计划。在实验室建设方面，计划针对表面分析、材料分析、资源研究和炼轧钢模拟试验等研究环节，增设电子探针、应力腐蚀装置等设施。在技术交流和人才培养方面，今年计划推荐甘肃省领军人才候选人5名，具备教授级高工评选资格的工程技术人员10名。在科技政策利用及科研平台建设方面，计划申报省级、市级各类科技项目30项以上，争取获得各级政府部门项目资金支持500万元以上，力争科技免税5000万元。在科技成果与专利方面，计划取得各类科技成果30项以上；计划专利申请受理量220项。
主要是商业Wi-Fi路由器及Wi-Fi探针智能硬件产品和FiTown智运营云平台，主要业务是通过代理商分销运营及KA直销方式进行产品的销售与服务。通过售卖商业Wi-Fi路由器给商户，满足线下用户Wi-Fi高速稳定的上网需求，提升用户的消费体验。树熊网络创始团队均来自阿里巴巴，拥有丰富的互联网产品技术和商业经验，同时组建了业界一流的无线技术团队。公司现有80余人，产品技术占比60%，总部位于杭州，在成都设有技术研发中心，在全国十多个省市设有办事处及市场经理，在全国300城市有授权代理商。
二代测序技术的出现为肿瘤的易感基因检测、伴随诊断、个性化用药等提供了更佳的技术支撑和选择，尤其是基于NGS的癌症panel检测使得该领域检测可以更加快速和低廉，达到了同时检测若干个基因和突变位点的目的。未来随着基因测序成本的进一步下降，一次性检测大量基因的费用将远远低于多次检测少数基因费用的总和。目前Illumina和Life Tech两大巨头均已经利用自身的NGS平台推出了癌症panel检测，其中Illumina的TruSeq Amplicon Cancer Panel可以检测48个基因、Life Tech的Ion AmpliSeq Panels可以检测50个基因，国内的华大基因也推出了基于NGS的TumorCare Cancer Panel，该检测基于NimbleGen探针杂交捕获测序技术，包含1053个肿瘤相关基因，其中176个基因是有明确用药解读的基因，255个基因是在COSMIC数据库中反复出现的基因，622个基因是在癌症重要通路中出现的基因。
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