欢迎访问深圳市易捷测试技术有限公司的网站
- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
- 联系人：张女士
- 手机：18127076421
- 公司地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
芯片分选机
- 产品名称：半导体芯片分选机哪个品牌好_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-14
产品说明
MPI探针台厂商_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
1）功能
用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺。标准配置加热加压的焊接方式，半导体芯片分选机哪个品牌好，可选配超声波焊接
特点：
可实现超高贴装精度
兼容超低载荷和超高荷重
能达到超高贴装温度
可自动更换压头治具
分拣工件尺寸 0.5×0.5∽15×15 毫米
薄膜电路厚度 0.1∽1.0毫米
分拣速度 ≥1片/2秒（标准测试片2×2 毫米）
小可识别崩边大小 ≤25微米
小可识别划痕宽度 ≤50微米
小可识别图形偏移 ≤25微米
小可识别图形缺损或多余 ≤25×25微米
揭阳光电探针台厂家_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
2）功能
可以实现wafer-wafer，wafer-tray，tray-wafer之间的分拣
特点
可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片
可追加正反面视觉检查功能
全自动芯片分拣机，芯片分选机：
项目 规格参数
对应晶圆大小 8、12英寸
小可达芯片大小 1×1毫米
分拣速度 ≥UPH3500
对位精度 ≤±50微米
芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600 全自动芯片分拣机
功能：从晶圆上拾取chip,视觉定位后，将chip 放到tray盘中
佛山半自动探针台价格_半自动探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
（从晶圆上取出CHIP）
河源高低温探针台_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
（AP-600 捡片机示意图片）
揭阳晶圆探针台设备_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
（将CHIP放到Tray盘中）
AP-600 架构图
广州探针台价格_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
功能：
可以实现wafer to wafer，wafer to tray，tray to wafer之间的pick and place。
Option对应厚100微米以下的超薄芯片。
Option可以追加正反面视觉检查功能。
技术规格：
对应8-12寸wafer
芯片小可对应1*1mm
位置精度：±50微米，±1°
UPH：3500
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），成立于2011年，总部设在深圳 ，并在北京、南京、成都等地设有业务网点。易捷测试专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和多方位的解决方案，也能为客户提供系统化国产化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
芯片分拣机是按照预先设定的计算机指令对芯片进行分拣，并将分检出的芯片送达指定位置的机械，模块化设计、可检多种陶瓷片缺陷、满足客户定制Tray盘、自动分装良品、自由设定机制、极薄芯片可操作、可视化软件系统......
易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place， 高速捡薄片机 ，晶圆分拣机，全自动分检机。芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600、晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting。
模块化设计、
可检多种陶瓷片缺陷
满足客户定制Tray盘
自动分装良品
自由设定机制
极薄芯片可操作
可视化软件系统
满足4-8寸晶圆进料
低维护成本
高速捡片
晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting
拣片机 AP-600+
产品特点：
1）高生产力：4000UPH空运行
2）专业的薄模具处理：采用两步键合法的超高UPH（50um <=）用于薄模具（可选）
3）小可化转换：一键式更改设计（弹出模块，连接头）
4）直线电机驱动的贴装头：实现高速，准确和更少的维护成本
江门手动探针台价格_半自动探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
产品架构图：
广东MPI探针台厂家_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
ItemsSpecification1. System Productivity4000UPH Dry Run2. System Capability±50 ㎛ θ:±1˚
Optional +-25um，+-0.5° (With Under vision,optional)3. Material Handling CapabilityDie Size □ 0.5 ~ □ 20 mm (Option : ~ □25mm) Thickness 50 ~ 700㎛(Option:20~50㎛)4.Input Systemwafer cassette compatibility 8inth/12inth wafer Auto Jedec Tray4. Wafer SystemWafer Handling 12” Wafer(Standard) 8” Wafer(Option) / Auto-Theta alignment 360˚5. Bond HeadBond Force 25 ~ 150g ± 10% 150 ~ 3,000g ± 5%6. Facilities RequiredVoltage AC380V ±10% , Single phase/ Compressed air Over 5 Kgf/ ㎠ / Vacuum -750 mmHg below9. Dimensions & WeightW x D x H 1700mmX1600mmX1800mm (with LD&UL: 2,250(W) )
人生病了，医生用听诊器听胸腔之音来诊断开药;发动机若体内“病”了，该如何诊断呢?近日，半导体芯片分选机哪个品牌好，玉柴启用汽车听诊器，助力试机人员及质管人员对发动机内腔异响进行诊断。这是玉柴为发动机质量把关实施的又一新举措。 在试机台架做发动机检测时，往往由于有的故障异响声音很小，试机人员仅靠耳朵听声音很难做到一听准、一判准，必须依靠一些工具和特别方法才能准确判断发动机异响故障。 目前，玉柴首批申购的汽车听诊器已经到位，并于国庆假期前在二发厂试机台架上进行了试用。质管员反馈，听诊器可以有效减弱发动机运行时的外部噪音干扰，当探针点到齿轮室外壁时，能清晰地听到齿轮室内腔齿轮转动的声音，听诊效果很好。后续，玉柴将进一步扩大听诊器的运用范围，更好地为发动机的健康服务。
人才是企业第一生产力。江苏中宇公司技术进步助力产业升级，其中关键的推动力量是人才。王洪喆，厦门大学核科学与工程专业的博士，今年9月应聘为江苏中宇光伏科技有限公司的储备干部(技术管理)。其深入一线进行学习，重点解决本公司的测试方面存在的问题，四探针存在的测试准确性问题已经解决，太阳光模拟器测试问题也正在研究，半导体芯片分选机哪个品牌好，并对其校准过程中存在的问题给出了总结。人才不断加盟江苏中宇公司，形成了持续的技术创新和扩大生产规模的动力。
检测是半导体芯片生产的重要环节，在IC设计、晶圆制造和封装测试三大环节中均需要对产品进行检测，以保证最终产品的质量和性能。检测设备主要包括测试机、分选机和探针台。测试机的作用是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，并通过施加输入信号和检测输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节，测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测环节，测试机需要和探针台配合使用。
供应商信息
