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  • 产品名称:自动植球机设备厂商_晶圆仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
  • 产品价格:面议
  • 产品数量:999
  • 保质/修期:1
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2021-08-14
产品说明

关于BGA植球

BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,自动植球机设备厂商,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。

易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。

全自动BGA植球机

东莞MPI探针台测试_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
东莞MPI探针台测试_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司

特长:

采用铺球板式供球方法,可对应小达0.15mm的球,一次植球量可以达到8万颗。

植球良率可以达到99.95%

大可一次对应160*310mm区域植球

功能

用于基板或单颗芯片的全自动植球。

自动上料,自动定位,pin方式点胶,真空吸附方式植球,视觉检查植球缺陷,最后对接回流炉。

规格

对应球:≥0.15mm。

对应产品:基板和单颗产品

定位精度:±10微米

植球良率:99.95%

速度:15s/1time

机器尺寸:3840W x 1250D x 1750H [mm]

Bga植球机-半自动晶圆植球机

功能

用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球  

特点

振动盘方式供球,所有品种通用,治具成本低结构紧凑,占地空间小

芯片尺寸1x1〜50x50 mm

锡球尺寸≥0.2 mm

对位精度10 um

对应产品:基板和单颗

产品速度30s/panel

植球良率99.95%

机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm

易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。

1)半自动BGA植球机

潮州全自动探针台_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
潮州全自动探针台_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司

功能:

用于基板植球和单颗芯片植球

采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球

特点:

振动盘方式供球,所有品种通用,治具成本低

结构紧凑,占地空间小

芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm对位精度10 um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率99.95%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm

功能参数:

芯片尺寸 :       1x1〜50x50 mm

锡球尺寸 :       ≥0.2 mm

对位精度:        10 um

对应产品 :       基板和单颗产品

速度:         30s/panel

植球良率:        99.95%

机器外形尺寸:       850(W)x1100(D)x1750(H)mm

2)WLCSP植球机 TBM-1000

河源射频探针台配件_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
河源射频探针台配件_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司

功能:

自动晶圆植球:自动对位,自动印刷和自动植球

采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球

特点:

上下视野镜头自动定位,运动机构采用直线电机和DD马达,提高速度和精度

独有的植球机构,特别适合微球植球,不伤球

模块化结构,可以做成单机,也可以做成连线式机台

对应球大小 50〜300 微米

对应产品   6、8、12英寸晶圆

植球良率   不良率≤30PPM

速度   UPH40(12英寸晶圆、200 微米球)

对应球 50-300 微米

外形尺寸   3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米

深圳市易捷测试技术有限公司,简称易捷测试(GBIT),专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备,并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作,先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术,同时致力于供应国产自主可控半导体设备,整合国内用户需求,打造国内晶圆级在片测试,半导体封装工艺系统集成的稳定供应链,提供“量体裁衣”定制化改造服务。

公司业务涉及的设备包括:各种微波射频器件,配件(MPI射频探针,探针座,Maury微波校准件,同轴校准和波导校准件,网络分析仪端口线缆,射频微波连接器,衰减器,自动植球机设备厂商,Maury计量转接器)系统集成,测试仪器。服务产业包括:半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。

关于BGA植球

BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多,自动植球机设备厂商,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。

易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。

实现线下对线上的引流需要技术的支撑,在物联网环境下,每处户外媒体都可以成为线下入口。户外媒体与手机移动设备连接,更容易以低成本获取顾客,通过线下整合并诱发线上,发挥线下固定、高频的连接特性,引流线上,产生可预期重复的消费行为。可以利用iBeacon技术,ZigBee的无线定位技术,提供个性化营销、互动及信息推介等服务,向用户发送优惠券、红包及进店积分等。WiFi探针技术能采集顾客手机地址数据,建立顾客完整的线下信息,可实现消费历史、消费习惯分析、VIP客户识别、客流数据统计分析等功能。 四线电阻式触摸屏是电阻式触摸屏中应用最广、最普及的一种。其结构由下线路导电ITO 层和上线路导电ITO 层组成,中间由细微绝缘点隔开。当触摸屏表面无压力时,上下线路成开路状态;一旦有压力施加到触摸屏上,上下线路导通,控制器通过下线路导电ITO层在X 坐标方向上施加驱动电压, 通过上线路导电ITO 层上的探针侦测X 方向上的电压, 由此推算出触点的X 坐标,通过控制器改变施加电压的方向,同理可测出触点的Y 坐标,从而明确触点的位置。其等效电路如图3 所示。 从MSK-IMPACT的工作流程图我们可以看到,患者首先要签订肿瘤与正常序列配对分析的知情同意书,然后研究人员收集患者的血液样本作为正常DNA的来源,利用自动化的方法来提取肿瘤和血液样本的DNA,并使用靶向410个基因的所有编码外显子的杂交探针来制备文库,随后是测序、数据分析。所生成的数据结果加载到自家开发的基因变异数据库中,并手动检测数据的质量和精度。基因组变化会在电子病历报告中显示,并被发送到机构开发的数据库中,这有利于自动化临床试验匹配,变异数据还会自动上传到cBioPortal中进行挖掘以及解读。


供应商信息
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其他未分类
公司地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
企业信息
联系人:张女士
手机:18127076421
注册时间: 2010-12-07

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邮箱:dongni.zhang@gbit.net.cn

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