TS3000-SiPH 硅光自动探针台提供

灵活的可扩展性：

●MPI IceFreeEnvironment™，即使在负温度下，也可同时使用MicroPositi和探针卡

●可编程显微镜移动更自动化和容易使用IC测试仪的短电缆接口

●小化mmW的压板到卡盘距离并使用有源探头进行探测

●支持电帧探测

人体工程学设计：

●从正面轻松装载晶圆或单个DUT

●集成主动隔振

●完全集成的探针控制，更快，更安全方便的系统和测试操作

●安全测试管理（STM™），具有自动露&点控制功能

●由于智能冷却器空间布置，减少了占地面积

●仪器架选项，适用于较短的电缆和更高的测量动态

硅光子光纤对准系统

TS3000-SiPH探头系统可轻松使用各种光纤定位平台和相关软件。更短的压板距离允许较短的光纤臂具有更高的稳定性和更低的测量噪音。可提供单纤维或多纤维阵列的解决方案，所有这些解决方案均集成了自动Z感应单元，可与光学I / O保持几微米的恒定距离。

易捷测试（GBITEST）集成TS3000-SiPh 的高&&端探针台与Keysight的仪器相结合，可提供自动对准和同步光学光学和光电设备测试。集成系统的主要功能包括：

系统特点:  

●六轴自动光纤定位，用于精&&确对准

●粗略和精细对齐的两阶段解决方案

●光学对准算法与高速硬件控制集成，缩短了测试时间

●MPI的SiPh软件简化了与多家品牌的测量仪器光子应用套件和光学仪器的集成

●定制脚本和测试程序，优化系统，实现快速，准确的测量

●是德科技的高速单扫描偏振相关损耗（PDL）测试，无需事先进行偏振校准即可实现高&&精度和可重复性测试。

深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。

公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。

易捷测试（GBITEST）集成TS3000-SiPh 的高&&端探针台与Keysight的仪器相结合，可提供自动对准和同步光学光学和光电设备测试。

TS3000-SiPH 硅光自动探针台

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TS3000-SiPH  硅光自动探针台 功能集提供：

●高&精&度光纤对准系统，在双定位或单定位设置中为单个或光纤阵列提供更大的灵活性

●通过将晶圆包括在光纤接近检测和光纤防撞中，实现更安全的操作

●推荐的器件测试温度为-40 ... 100°C; 系统性能-60 ... 300°C

●通过在专配测量架中集成额外的硅光子仪器，更大限度地减少系统占用空间

在硅光子学中，光学组件与电子微电路一起被制造到常规的硅晶片上。这些组件可以包括复杂的激光器，复杂的波导结构，检测器，调制器，延迟和复用/解复用结构，以及许多其他集成的光子组件。然后将这些芯片集成到封装中，该封装可以包括其他芯片和有源元件，透镜和其他微型光学器件，当然还包括光纤，光纤阵列和电I / O。我们的硅光探针台可对晶圆上硅光子器件进行高通量，晶圆安全，纳米精度的光学探测。

在封装过程甚至开始之前就测试芯片以确保其功能性，必须对光子元件进行精&确对准。测试和封装都要求将光输入和输出耦合到源和检测器，并且必须在整个光路上对所有元素进行测试并相互对准，高速硅光Siph光器件耦合，以确保有效耦合。对于当今的SiP器件，小于50 nm的横向对准公差越来越普遍。对于具有多通道光子输入或输出的设备，需要围绕Theta-Z进行额外的精度优化，以有效耦合阵列的所有输入和输出。通常情况下，Theta-X和Theta-Y方向也需要进行优化。

将全新的基于固件的算法集成到其工业光纤对准子系统中，以实现快速的多通道/多自由度光子学对准。这些自动化子系统专为集成到从晶圆探测到芯片测试再到最终封装的生产工具而设计，可同时执行多个线性和角度数字梯度搜索优化。

所产生的并行性可以消除以前需要的迭代方法，从而可以将过程吞吐量提高超过两个数量级。显然，对生产经济学和竞争力的影响是深远的。而且，这种闭环全数字技术的固有并行性意味着在多通道/多自由度应用中的总对准时间与执行的单个对准的数量仅存在微弱的关系。例如，高速硅光Siph光器件耦合，在晶圆探测操作的情况下，无论输入或输出到SiP芯片的数量如何，通常都可以在不到500毫秒的时间内优化波导I / O耦合。在随后的芯片测试和封装过程中，同样获得了惊人的吞吐量。