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硅橡胶防滑垫
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- 产品名称：过线套硅胶定制_信越硅胶相关-深圳市蓝奇科技有限公司
- 产品价格：0.55
- 产品数量：100000
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-09-25
产品说明
硅胶材料特性
A硅胶原料一般为凝胶状，有点类似于橡皮泥，无色半透明，无味。
B其主要特点是既耐高温(高300℃)又耐低温(低一100℃)，是目前好耐寒、耐高温橡胶;同时电绝缘性优良，对热氧化和臭氧的稳定性很高，化学惰性大。缺点是机械强度较低，耐油、耐溶剂和耐酸碱性差，较难硫化，较贵。使用温度:-60℃~+200℃。以上是手册中对硅橡胶的说明。
C.使用温度:如上文所叙，一般设定为-40℃
-200℃，在短时间作用时可达230℃。
D老化问题:
耐油、耐酸碱性较差，与受力情况关系不大。
E.粘接问题:在未作表面处理前，除用硅胶类产品作粘合剂与硅胶类零件粘合外，与其它零件粘全必须经过表面活化，胶面硫化处理才能粘牢。凡是能与橡胶发生硫化反应或使之交联的物质统称为硫化剂，又称为交联剂。硫化剂种类很多，而且还在不断增加，已经使用的硫化剂有硫黄、硒、碲、含硫化合物、金属氧化物、过氧化物、树酯、醌类和胺类等。
F材料硬度:胶件按邵氏硬度在国内上理论上可在10度到80度之间选择。能方便找到
的一般在20度到70度，常用的是40到50度。
蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产，目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫，可贴合各种粘度，包括无印强粘性胶，导热硅胶，导电硅胶条，适用于家具防滑，小电器防滑，如加湿器，台灯，铅笔削，高跟鞋底等文具家用防滑垫，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定。 蓝奇厂专业致力于硅橡胶研发与生产，目前有带网纹与平面各种软硬度不同颜色硅橡胶垫，可贴合各种粘度，包括无印强粘性胶，导热硅胶，导电硅胶条，适用于家具防滑，小电器防滑，如加湿器，台灯，铅笔削，高跟鞋底等文具家用防滑垫，本厂成立2001年，经营稳定，品质稳定。
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产品尺寸及特性
A、极限尺寸:厚处可做到15~20MM，如果是球体，可做到直径30MM。一般厚度推荐尺寸为不大于3MM，当大于3MM时，将花费更多的硫化时间而增加成本。薄处理论上可达0.2MM，但设计中一般取薄03MM，推荐0.4MM。
B、相对尺寸:在厚度差异上，薄处与厚处建议不要超过3倍。此类问题主要取决于材料硫化时对温度与压力的要求。
C、缩水率。硅胶材料的缩水率与材料的硬度有关，厂家提供的次料多在1.022~1.042之间，对于40到50度的材料，一般取1.03的缩水率。
相对于塑胶，硅胶制品不会因缩水而产生类似的明显表面缺陷。
D、尺寸精度:因硅胶制品多为一模多穴，相对于塑胶制品其穴数非常多。因此在尺寸控制上没有塑胶制品那样方便。一般精度为正负0.1，精度产品为正负005。当配合用于与塑胶件的孔与按键之间的配合时，间隙小取单边0.1，推荐值为单边0.2。
E、外形设计:对于胶套类零件，一般按产品的外形图给模厂提供原始图即可，配合的问题作出说明，由模厂自行决定。一般情况下，视产品大小，胶套与产品的配合一般为单边小
0.2~0.5的负偏差。
模具厚度上限，暂定250mm尺寸可达
500X500，产品在模具区大可做到400X400。
模具结构一般分上模，下模，底板，顶板，过线套硅胶定制，顶杆、模芯、铰链及其它辅佐零件。在硅胶产品设计时应注意其模具及生产工艺的特点，测量橡胶硬度普遍采用的仪器称为肖氏(又称邵尔)硬度计
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在硅胶产品设计时应注意其模具及生产工艺的特点:
B脱模:硅胶制品的脱模可直接强脱。对于无设计缺陷的产品强脱的尺寸要求主要在于模芯大处与脱模时小收口处的周长比，过线套硅胶定制，对于55°以下的产品可做到2-3倍，需强制脱模的部位不可以存在裂口及开口处的尖角。因硫化时要求在摄氏180度的温度下，脱模的除模具自身的上下分开外，几乎全是手动。因此在零件设计时应考虑脱的方便快速。以免因脱模时间过长而影响零件的硫化质量和生产效率。因硅胶的脱模方式主要为手动，其顶板的动作行程也很小，所以硅胶模具与塑胶模具相比没有斜顶。一般也不设置抽芯。
C.模芯的固定:
与塑胶模具不同，硅胶模具的模芯一般在开模取零件时随同产品零件一同取下的。所以在模芯的固定与准确定位上较塑胶模难于处理，对模芯的钢度要求较高。一般将模芯做在一起，一次固定所有模芯。或将模芯通过辅佐用具，使其能快速定位。因在合模过程中存在很大的压力，所以要严防模芯移动。
D抽芯:一般不能自动走行位，但可强脱，抽芯只用于小尺寸结构。关于抽芯的设置与塑胶模具类似，但在开模时是手动取出的。另外，抽芯要占据模具内较大的空间，过线套硅胶定制，这在一模多出的硅胶模中不仅加工复杂，且对模具空间利用率低。所以尽可能不用抽芯。
E形状:硅胶产品在表面完整的时候韧性很大，但一但存在裂缝，在外力作用下裂缝将迅速扩
张。也就是说，硅胶制品对裂缝非常敏感。考虑到这些问题，在硅胶零件设计时应注意:所有位置不能有尖角，以免应力集中产生裂缝。开口处R角不能小于0.5
F自拆边:自拆边的主要作用:容纳多余的胶料;便于模具排气;便于修剪飞边。自拆边一般由
处于零件分型面处的一圈薄边及相应的较为结实的撕边。薄边部分厚度一般取0.1~0.2，撕边部分厚度一般取08，宽度一般取1~2MM。
G嵌件:硅胶制品内可安置各类嵌件，但应注意几个问题:一是所嵌零件表面应作前期预处理，
主要是表面硫化或表面活化。否则嵌件与胶件将难以牢固联接。二是嵌件的固定定位问题，在竖直方向可单向固定，但其它方向必须固定。以免在全模过程中嵌件移动。三是嵌件周边的胶厚。对于包胶(所有表面都包胶，因此无法给嵌件定位的情况)的零件，嵌件周边至少要用05MM的胶厚。对于有定位的嵌件，周边胶层厚度应在0.4MM以上。
H其它辅佐工艺:
注胶(包胶)工艺:
与注塑类似，先将要注胶的零件固定好，合上层模以控制注胶时原料不会污染未设计注胶的部位。再合第二层模，将胶料压成型。
滚胶工艺:先将胶料手工预成型
入模。此工艺可用于包胶的情况。
浸胶:胶(橡胶)体原料为流体，将工件多次浸入原料内。在内层原料硫化后再浸下一次，
直到达到设计厚度。
滴胶:原料有较好的流动性，类似于油漆，常温硫化。模具较简单，一般手工操作，在
一层快固化时涂下一次
L.多色产品:A分次硫化2套模B手工配色，一次硫化，要求零件分色部分有一定高度，
以免混色导电胶结合、二次硫化硅胶与硅胶(橡胶)可不做处理直接硫化粘合
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经过多年研究开发,艾笛森光电采用自有封装技术,已成功试产推出优质化、高均匀性 白光LED 。现今市场上,白光 LED 封装型式普遍为黄色萤光粉混合硅胶,覆盖在蓝光芯片上；因不均匀的涂布封装技术,在搭配二次光学后会明显地出现黄圈,黄斑等问题,大幅降低 照明 品质。为提升白光均匀性,艾笛森光电最新导入的封装技术,采用陶瓷射出原理,并结合特有多轴向萤光粉层贴技术：Multi-AxialPhosphor Layer Env el ope(MAPLE),能有效在芯片发光区周围,成型贴附均匀的萤光粉层,产出的白光均匀度能控制在3-stepsMcAdam椭圆内,现有产品色温分?芽刂圃讦plusmn;300K以内(如附图)。另可搭配不同比例的调整,分别调出符合能源之星标准等色温范围；有别于传统点胶工艺,MAPLE生产技术上能有效降低工费与工时,提升色温均匀性,达到最佳化、高品质白光。艾笛森光电针对MAPLE生产技术,已申请多项封装专利；此技术将于近期导入艾笛森光电白光系列机种等高功率元件,提供全系列高均匀性光源,满足市场上的需求。
综上所述：判断芯片的品质，我们首先要看是芯片的牌子？然后确认对比芯片的尺寸大小是否一致或相近，最后确认芯片等级是A品、专案品、B档品、圆片？不管那个牌子的，同一档次的芯片，价格其实是相差很小的，换言之，不管是晶元、广稼、奇美、泰谷、新世纪芯片，只要是A级品，芯片尺寸大小一样，品质是没有什么的区别。品质高低以确认LED封装所用的辅料，如支架的渡银层厚度、硅胶的品质、荧光粉的品质、点胶工艺控制等……从参数上判断LED光源的品质，主要是亮度是多高？显指是多高？一致性可好？
增透膜技术是在LED的出光表面镀做一层折射率在外延表层材料和空气之间的透明导电膜,通过调整该曾膜的折射率来增大出射角,使更大角度的光透射出来,减小全反射。以表面为GaP的红光LED为例,表面可以镀一层SiOxN1-x,,通过优化调整SiOxN1-x,的折射率,使光的出射角度最大,从而达到提高光提取效率的效果。然而,增透膜的方法对于用透明树脂或硅胶封装的小功率芯片而言,由于树脂或硅胶的厚度远大于增透膜厚度,从而使增透效果被“掩盖”。实验表明,虽然未封装的带有增透膜芯片光提取效率比无增透膜芯片亮度提高很多,但是封装后差距并不大。
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