粘合剂/密封胶

 应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如：7091、737、734、3140等。

灌封 封装*铸件胶

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如：184、160、CN8760等。

敷型涂料

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

导热胶

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热硅脂

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

底涂剂/环保溶剂

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如：1200-OS、OS-20等。

润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

陶氏（道康宁）粘合剂/密封胶 

如：DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。

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应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。

陶氏（道康宁）灌封 封装*铸件胶

如：184、160、CN8760等。

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。

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陶氏（道康宁）敷型涂料

如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。

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陶氏（道康宁）导热胶

如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。

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陶氏（道康宁）导热硅脂

如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。

硅胶经销商_密封无机胶粘剂批发

陶氏（道康宁）底涂剂/环保溶剂

如：1200-OS、OS-20等。

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。

陶氏（道康宁）魔力克润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

　　马静在主题演讲中指出，LED国产胶水从2011-2012年已经逐渐步入成熟阶段，从2013年开始，国内的LED硅胶产业链已基本形成，LED封装厂对国产硅胶的采用率越来越高，这其中价格快速下滑和成本压力在其中起到了很大的推动作用；从2013年-2014年国产LED胶水已经得到了全面应用，随着市场需求量的增加，我们也在不断加大研发力度和扩大生产规模，今后随着应用普及，LED硅胶的国产化率会得到进一步提升，国产胶水将加速替代道康宁、信越化学等进口胶水产品。　　而在散热套件方面，康荣精细陶瓷工程中心副主任刘世明在峰会主题演讲中带来了陶瓷厚膜技术在LED应用中的新趋势。

    深圳市震坤化工成立于2011年，主要经营品牌胶粘剂、润滑油等产品。我司代理了陶氏道康宁、乐泰、回天等品牌胶粘剂、润滑油，并拥有资深专业的技术工程师，为客户提供专业的胶粘解决方案。

   我司在大电子和微电子制造行业，拥有丰富的解决方案及服务经验，竭诚为广大客户服务。

　　芯片出光路径上的封装材料在UV波段的透过率直接影响UV LED的光输出。材料在UV波段的透过率越高，UV LED的光输出就越高。由于材料特性不同，不同的材料在同一UV波段的透过率会有很大的差别。如图一所示，在整个紫外波段的各个波长下，有机硅胶(甲基硅胶和苯基硅胶)的初始透过率相对玻璃都没有优势。而且，随着波长的减小，有机硅胶和玻璃的初始透过率会有不同程度的下降，相比玻璃，有机材料的初始透过率的下降速度要快很多。在300 nm时，甲基硅胶的初始透过率已经低于85%，这对芯片的光输出有很大的影响，所以甲基硅胶不适用于波段较低的紫外波段。另外，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,将有机硅胶和玻璃暴露于365nm的UV光24小时后，有机硅胶在UV波段的透过率有大幅的下降，而玻璃的透过率基本没有变化。可见，道康宁硅胶代理,硅胶相关，在紫外波段，玻璃的初始透过率和UV老化后的透过率都要优于有机硅胶。 　　经查阅资料得知，道康宁硅胶代理,硅橡胶相关，硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力， 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。但是，不得不提的是，硅胶属于一种环氧树脂，经过回流焊或者波峰焊后，线性IC上会有一些助焊料的粘污，比如松香，松香可以跟硅胶产生化学反应，道康宁硅胶代理,硅橡胶产品相关，最终导致硅胶从液体变成固体的时候与IC接触不良。IC与硅胶一旦接触不好，其散热条件就会发生变化，功率也会随之下降，甚至产品会因此而失效。