深圳市震坤化工成立于2011年，主要经营品牌胶粘剂、润滑油等产品。我司代理了陶氏道康宁、乐泰、回天等品牌胶粘剂、润滑油，并拥有资深专业的技术工程师，陶熙硅胶特价,硅胶饰品相关，为客户提供专业的胶粘解决方案。

   我司在大电子和微电子制造行业，拥有丰富的解决方案及服务经验，竭诚为广大客户服务。

粘合剂/密封胶

 应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如：7091、737、734、3140等。

灌封 封装*铸件胶

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如：184、160、CN8760等。

敷型涂料

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

导热胶

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热硅脂

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

底涂剂/环保溶剂

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如：1200-OS、OS-20等。

润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

陶氏（道康宁）粘合剂/密封胶 

如：DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。

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原装进口硅胶批发_道康宁无机胶粘剂

应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。

陶氏（道康宁）灌封 封装*铸件胶

如：184、160、CN8760等。

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。

进口胶水_灌封硅橡胶

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陶氏（道康宁）敷型涂料

如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。

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陶氏（道康宁）导热胶

如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。

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陶氏（道康宁）导热硅脂

如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。

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陶氏（道康宁）底涂剂/环保溶剂

如：1200-OS、OS-20等。

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。

陶氏（道康宁）魔力克润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，陶熙硅胶特价，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

柔性灰浆：乳液与砂浆配比是5：4，具有弹性，就算基层变形开裂也不会影响防水效果。多用于墙面和地面等迎水面，不可用于顶面等背水面，如果防水没做好，有水渗透，很容易起包渗水。柔性灰浆中还有一类硅胶类防水涂料，属于高档柔性灰浆，弹张力和柔韧度都很好，但价格为600元/桶，比较昂贵，市场上十分少见。 丙烯酸酯：纯液体，开盖即用。水性，可融于水，很容易与地面缝隙结合，形成坚固的防水层，防水效果较柔性灰浆更好。刷完后需要进行拉毛或者扬砂等表面处理，来增加摩擦性，易于贴砖。腻子分油性腻子与水性腻子，分别用于油漆、乳胶漆施工，我们平常说的腻子都是指“水性腻子”。 制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。另外，从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供)，陶熙硅胶特价,硅橡胶相关，全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。 近年来，随着国产硅胶企业往高端市场逐步逼近，由于其在成本及供应链上的优势，进口硅胶企业开始逐年败退。从当前硅胶市场的行情中我们可以看到，进口硅胶企业曾经处在垄断地位的硅胶市场份额，在国产硅胶企业的围攻下，已出现大幅度下滑。　　　　据产业研究院(GLII)调查结果显示，2014年上半年，中国LED封装硅胶市场需求量同比增速超过40%。同时，由于背光、照明市场的需求持续增加，带动LED白光封装的产量快速增长，作为辅料的LED封装硅胶需求量也持续快速增加，特别是COB和集成封装在白光封装中占比的提升更是加速带动LED封装硅胶的需求量。