- 您当前的位置:
- 首页>
- 产品中心 >倒装焊 >芯片倒装焊品牌_高精度低荷重仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
倒装焊技术是指IC芯片面朝下,与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术搭载头从背面吸着芯片,先移动到记录摄像头上方,对芯片搭载面拍照记录,芯片倒装焊品牌,之后依靠上下视野视觉对位系统自动对芯片和管壳进行定位,芯片蘸取助焊剂后,再加热加压把芯片和管壳焊接在一起.
另外,交换超声波键合头,可以对应超声波键合.还可对应无需加热加压的芯片正装贴合工艺.可对应共晶焊工艺搭载头从背面吸着芯片,我们推荐芯片倒装焊品牌,先移动到记录摄像头上方,深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,对芯片搭载面拍照记录,之后依靠上下视野视觉对位系统自动对芯片和管壳进行定位,芯片蘸取助焊剂后,芯片倒装焊品牌,再加热加压把芯片和管壳焊接在一起.
国产贴片机哪家好_深圳贴片机相关-深圳市易捷测试技术有限公司
另外,交换超声波键合头,可以对应超声波键合.还可对应无需加热加压的芯片正装贴合工艺.可对应共晶焊工艺
该机器是半自动倒封装键合机,采用手动的方式取放管壳和芯片托盘,管壳吸取头从托盘吸取管壳放入搭载台,芯片翻转头从托盘吸取芯片,翻转后传给搭载头
该机器是半自动倒封装键合机,采用手动的方式取放管壳和芯片托盘,管壳吸取头从托盘吸取管壳放入搭载台,芯片翻转头从托盘吸取芯片,翻转后传给搭载头