单轨高端三维外观检查装置◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术◆四/八向投射同步结构光技术◆测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等◆焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等◆最小检测元件：01005（英）◆X-Y精度：10um◆高度重复性精度：1um(3sigma)◆检测面积：450x450mm◆远心镜头配合超高帧数高精度工业相机◆检测速度：0.45秒/FOV◆Mark点识别：0.5秒/个◆最大检测高度：10mm◆可过板上器件高度：50mm◆弯曲PCB最大测量高度：±5mm◆操作系统：Windows10Professional(64bit)◆五分钟编程，一键式操作◆SPC过程工艺控制

单轨高速三维锡膏检测系统◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术◆检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良◆最小检测元件：01005（英制）◆精度：XY方向10um；高度=0.37um◆重复性精度：高度1um(4sigma)；面积/体积1%(4sigma)◆510x505mmPCB载板尺寸；480x490mm检测面积◆超高帧数高精度工业相机◆检测速度：0.35秒/FOV◆Mark点识别：0.3秒/个◆最大检测高度：+/-450um（+/-1200um为选件）◆RGBTune专利技术◆D-Lighting专利技术◆动态仿形功能配合静态防翘曲功能◆条码识别功能配合三点照合功能◆印刷机全闭环控制功能◆贴片机Badmark传输功能◆接入IMS系统功能◆操作系统：Windows7Professional(64bit)◆五分钟编程，一键式操作◆SPC过程工艺控制

超大板单轨高速三维锡膏检测系统◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术◆检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良◆最小检测元件：0402（英）◆精度：XY方向10um；高度=0.37um◆重复性精度：高度1um(4sigma)；面积/体积1%(4sigma)◆1200x500mm检测面积（一段式，自动检测）◆超高帧数高精度工业相机◆检测速度：0.35秒/FOV◆Mark点识别：0.3秒/个◆最大检测高度：+/-450um（+/-1200um为选件）◆RGBTune专利技术◆D-Lighting专利技术◆动态仿形功能配合静态防翘曲功能◆条码识别功能配合三点照合功能◆印刷机全闭环控制功能◆贴片机Badmark传输功能◆接入IMS系统功能◆操作系统：Windows7Professional(64bit)◆五分钟编程，一键式操作◆SPC过程工艺控制

超大板离线型高速三维锡膏检测系统◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术◆检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良◆最小检测元件：0201（英制）◆精度：XY方向10um；高度=0.37um◆重复性精度：高度1um(4sigma)；面积/体积1%(5sigma)◆700x600mm检测面积◆高帧数素高精度工业相机◆检测速度：1.5秒/FOV◆Mark点识别：0.3秒/个◆最大检测高度：+/-450um（+/-1200um为选件）◆条码识别功能配合三点照合功能◆接入IMS系统功能◆操作系统：Windows7Professional(64bit)◆五分钟编程，一键式操作◆SPC过程工艺控制

超高精度单轨高速三维锡膏检测系统◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术◆检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良◆最小检测元件：03015（英制）◆精度：XY方向10um；高度=0.37um◆重复性精度：高度1um(4sigma)；面积/体积1%(4sigma)◆510x505mmPCB载板尺寸；480x490mm检测面积◆超高帧数500万/650万/1200万像素高精度工业相机◆光栅尺定位◆专业级GPU图像处理◆检测速度：0.35秒/FOV◆Mark点识别：0.3秒/个◆最大检测高度：+/-450um（+/-1200um为选件）◆RGBTune专利技术◆D-Lighting专利技术◆动态仿形功能配合静态防翘曲功能◆条码识别功能配合三点照合功能◆印刷机全闭环控制功能◆贴片机Badmark传输功能◆接入IMS系统功能◆操作系统：Windows7Professional(64bit)◆五分钟编程，一键式操作◆SPC过程工艺控制

新品3D-SPIInSPIre-510C（全新C平台）◆单轨高速三维锡膏检测系统◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术◆检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良◆最小检测元件：008004（英制）◆XY定位精度：1umGratingruler◆重复性精度：高度1um(4sigma)；面积/体积1%(4sigma)◆450x450mm检测面积◆超高帧数高精度工业相机◆检测速度：0.3秒/FOV◆Mark点识别：0.5秒/个◆最大检测高度：+/-550um（+/-1200um为选件）◆RGBTune专利技术◆D-Lighting专利技术◆动态仿形功能配合静态防翘曲功能◆条码识别功能配合三点照合功能◆印刷机全闭环控制功能◆贴片机Badmark传输功能◆接入IMS系统功能◆操作系统：Windows7Professional(64bit)◆五分钟编程，一键式操作◆SPC过程工艺控制