单轨高端三维外观检查装置◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术◆四/八向投射同步结构光技术◆测量项目:缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等◆焊点检查项目:焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等◆最小检测元件:01005(英)◆X-Y精度:10um◆高度重复性精度:1um(3sigma)◆检测面积:450x450mm◆远心镜头配合超高帧数高精度工业相机◆检测速度:0.45秒/FOV◆Mark点识别:0.5秒/个◆最大检测高度:10mm◆可过板上器件高度:50mm◆弯曲PCB最大测量高度:±5mm◆操作系统:Windows10Professional(64bit)◆五分钟编程,一键式操作◆SPC过程工艺控制
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