陶氏（道康宁）粘合剂/密封胶 

如：DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。

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应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。

陶氏（道康宁）灌封 封装*铸件胶

如：184、160、CN8760等。

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。

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陶氏（道康宁）敷型涂料

如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。

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陶氏（道康宁）导热胶

如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。

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陶氏（道康宁）导热硅脂

如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。

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陶氏（道康宁）底涂剂/环保溶剂

如：1200-OS、OS-20等。

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。

陶氏（道康宁）魔力克润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，密封硅胶特价，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

　　目前， CSP光源的研发和市场仍处于发展阶段，所以其大规模应用会具备较大的挑战。孙智江博士介绍到：第一，CSP上板焊接比较困难，因为其正负电极相距仅90-200微米，芯片和锡膏需要非常精准的对标，但由于芯片在封装体内，在焊接时稍微有点旋转和偏移，就会带来焊接上的困难；第二，芯片摆放、切割误差带来CSP侧面胶厚不一致，从而导致侧面出光不均匀；第三，由于荧光粉分布均匀性、厚度、侧发光难以控制，一次涂布后入Bin率低；第四，膜层较厚，散热差，高温高湿下硅胶气密性不好、易掉粉、易引入气泡。 11月25日—27日，由高工举办的2013展在广州保利世贸中心博览馆隆重举行。国内外近200家知名品牌厂商参加了此次展会。璨阳光电作为陶瓷COB的代表应邀出席展会，并借助此次良机充分展示璨阳光电的实力及新产品、新技术。　　　　随着LED封装技术的不断进步，使用多颗芯片集成的COB封装以其独到的成本及技术优势，密封硅胶特价,硅胶管相关，得到越来越多企业的重视。但同时这也对封装器件的散热提出更高要求，陶瓷以其高导热性会被越来越多厂家所采用。　　陶瓷封装利用陶瓷与金属的高导热性，将高功率所产生的热迅速导出封装体外。再加上陶瓷与金属，或陶瓷与一次光学部份的高分子(硅胶)的热膨胀系数差异较小，因此减少了材料间热应力所产生的风险。同时，陶瓷封装采用环形布阵的芯片排列方式可以更好地配光。

    深圳市震坤化工成立于2011年，主要经营品牌胶粘剂、润滑油等产品。我司代理了陶氏道康宁、乐泰、回天等品牌胶粘剂、润滑油，并拥有资深专业的技术工程师，为客户提供专业的胶粘解决方案。

   我司在大电子和微电子制造行业，拥有丰富的解决方案及服务经验，竭诚为广大客户服务。

粘合剂/密封胶

 应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如：7091、737、734、3140等。

灌封 封装*铸件胶

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如：184、160、CN8760等。

敷型涂料

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

导热胶

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热硅脂

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

底涂剂/环保溶剂

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如：1200-OS、OS-20等。

润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，密封硅胶特价,硅胶相关，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

　　　　张路华对SMC封装技术做了重点介绍，“SMC”即英文字母Silicon Molding Compound的缩写，“SMC封装属于EMC的升级版，EMC是环氧材质，SMC是硅胶材质，它的耐热性及抗UV性，比EMC的环氧材质提升了一个等级”。　　　　“SMC技术原理与现行的EMC技术相似，对于已经建立EMC生产线的厂家而言，只是方案以及原材料的升级。”张路华表示，SMC其制作过程可以延用原来EMC的封装工艺，相比之下，SMC的耐热温度更高。　　　　张路华认为，SMC封装未来可能会应用于倒装芯片，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,尤其对于共晶焊工艺来讲，需要金锡合金固定在支架上，这将对支架的耐热性提出更高要求，因此SMC无疑会在该领域发挥更大的作用。　　　　另外，斯迈得对EMC、PPA、SMC三种封装材料的反射率做了对比，这三种材料的最初反射率分别为90%、93%、93%，而在150度高温下经过1000小时的老化实验之后，EMC、PPA、SMC反射率分别降到70%、40%、88%，SMC封装的反射率是最优的。