陶氏（道康宁）粘合剂/密封胶 

如：DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。

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应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。

陶氏（道康宁）灌封 封装*铸件胶

如：184、160、CN8760等。

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。

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陶氏（道康宁）敷型涂料

如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。

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陶氏（道康宁）导热胶

如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。

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陶氏（道康宁）导热硅脂

如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。

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陶氏（道康宁）底涂剂/环保溶剂

如：1200-OS、OS-20等。

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。

陶氏（道康宁）魔力克润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

粘合剂/密封胶

 应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如：7091、737、734、3140等。

灌封 封装*铸件胶

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如：184、160、CN8760等。

敷型涂料

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

导热胶

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热硅脂

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

底涂剂/环保溶剂

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如：1200-OS、OS-20等。

润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，如EM-50等

LED照明终端市场需求的快速提升，在带动不少下游LED照明企业订单量和出货量快速攀升的同时，也为包括胶水厂家等在内的中下游配套供应链企业带来了极大的市场机遇。　　　　国产胶水在LED产业高速发展的刺激下，也已形成了相关配套产业链，因具备较高的性价比，国产胶水替换进口胶水的步伐正在加快。　　　　不可否认，原装进口硅胶代理,硅胶相关，国产胶水技术正在不断进步之中。北京康美特科技有限公司(以下简称“康美特”)作为国产LED封装硅胶行业中的知名企业，紧跟市场需求，自今年以来进一步扩大其灌封胶的产品生产线，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,推出了新型的KMT系列LED有机硅灌封胶。 　　LED的耐热很差是人所共知的,必然会带来灯芯寿命的问题。现有的LED灯 的设计往往散热难以达到要求,在一个散热要求非常苛刻的领域,却使用十分低劣的被动散热方式,而且多是风冷,甚至是封闭式的风冷。像一些灯具在驱动 板和铝散热片之间要加塑料套管以增加绝缘的可靠性,还需要灌散热硅胶以提高散热能力。而T8的灯管灯管还是封闭的,灯芯只能依靠空气对流传热到灯管背面的铝管上进行散热。一般这类灯的内部温度都会有七八十度。并且要是兼顾散热,重量又是问题;兼顾重量,散热难以保证,这在现有设计中是两难的选择,尚没有可行的标准。

    深圳市震坤化工成立于2011年，主要经营品牌胶粘剂、润滑油等产品。我司代理了陶氏道康宁、乐泰、回天等品牌胶粘剂、润滑油，并拥有资深专业的技术工程师，为客户提供专业的胶粘解决方案。

   我司在大电子和微电子制造行业，拥有丰富的解决方案及服务经验，原装进口硅胶代理,硅胶手表相关，竭诚为广大客户服务。

　　芯片出光路径上的封装材料在UV波段的透过率直接影响UV LED的光输出。材料在UV波段的透过率越高，原装进口硅胶代理,硅胶饰品相关，UV LED的光输出就越高。由于材料特性不同，不同的材料在同一UV波段的透过率会有很大的差别。如图一所示，在整个紫外波段的各个波长下，有机硅胶(甲基硅胶和苯基硅胶)的初始透过率相对玻璃都没有优势。而且，随着波长的减小，有机硅胶和玻璃的初始透过率会有不同程度的下降，相比玻璃，有机材料的初始透过率的下降速度要快很多。在300 nm时，甲基硅胶的初始透过率已经低于85%，这对芯片的光输出有很大的影响，所以甲基硅胶不适用于波段较低的紫外波段。另外，将有机硅胶和玻璃暴露于365nm的UV光24小时后，有机硅胶在UV波段的透过率有大幅的下降，而玻璃的透过率基本没有变化。可见，在紫外波段，玻璃的初始透过率和UV老化后的透过率都要优于有机硅胶。