粘合剂/密封胶

 应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如：7091、737、734、3140等。

灌封 封装*铸件胶

应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如：184、160、CN8760等。

品牌胶水供应商_灌封硅橡胶

敷型涂料

应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。

导热胶

导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。

导热硅脂

导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。

3D曲面玻璃喷涂镀膜代工_AG喷涂加工

底涂剂/环保溶剂

主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，原装硅胶官网,导热无机胶粘剂官网，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如：1200-OS、OS-20等。

润滑油（脂）

魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,如EM-50等

　　1 . 此产品设计所达到的目的之一　　此结构因采用合理导线架设计，高温注塑工艺使得LED本身具有优良的密封性能，原装硅胶官网,3M无机胶粘剂哪家好，防止晶片和金线受外界的温度和湿气的影响.即耐温及防潮性能佳。　　支架结构含有射出成形的内封装壳体做为漫反射层并在其内封装一硅胶。其达到三种效果：其一，原装硅胶官网,密封硅胶相关，使得外界的温度和湿气更难到达LED的核心部位晶片和金线。其二，防止紫外线对封装体本身的破坏；其三，因壳体的漫反射特性可使RGB三色混光后达到出光均匀性,以及RGB三色混光为白色更佳,以显示屏提供高的白色纯度。　　2 . 此产品设计所达到的目的之二　　在封装胶体上成形一透镜结构使得晶片发光亮度更高，以及改变透镜的形状以达到显示屏对出光角度的要求。也可通过模拟软件评估达到显示屏所需的不同出光角度。 更多内容请查阅《-技术与应用》杂志2月刊 制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。 制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。